艾克爾國際Amkor Technology
AMKR
成立日期:1968年
上市日期:1998年
經營項目/產品:
該公司是美國的半導體公司,專門提供客戶半導體包裝與測試外包服務,協助客戶設計、開發先進封裝及測試技術,該公司客戶而後再將半導體產品延伸應用於5G網路、汽車工業、物聯網(IoT),以及高性能計算(HPC)等領域。該公司旗下業務統整為單一部門運作,並未拆分成複數部門,旗下產品則可分為兩大種類,分別為:
先進產品 佔淨銷售額75.7%
提供客戶覆晶、晶圓級的處理,與相關測試服務,部門產品包含覆晶晶片尺寸級封裝(FC CSP)、晶圓級封裝、記憶體封裝,以及覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)。部門另包含該公司部分先進系統封裝(SiP)模組業務。
主流產品 佔淨銷售額24.3%
提供客戶打線封裝、功率元件封裝,以及相關測試服務,部門產品包含導線架封裝、基於載板的打線封裝,以及微機電系統(MEMS)封裝。
該公司同時提供上述兩種類產品的測試服務,如晶圓級測試、封裝級測試、系統級測試,以及測試開發服務,協助客戶篩檢、淘汰瑕疵品、績效評估,以及整體出貨品質及可靠性測試。
總公司位置及全球據點:
該公司總部位於美國亞利桑那州坦佩。
同時於德國、法國、葡萄牙、新加坡、日本、韓國、中國、越南、菲律賓,以及馬來西亞等地設有辦公室及廠房,在台灣,該公司則於桃園、新竹兩地設有辦公室及廠房。
競爭情況:
該公司的競爭對象為其他大牌半導體封裝與測試服務廠商,或是半導體代工生產商,如台灣積體電路製造、三星電子、日月光半導體,以及江蘇長電科技JCET公司,此外,該公司也與電子製造服務廠商,如環旭電子(上海)等公司,有競爭關係。
產業地位,銷售概況:
該公司是全球領銜的半導體封裝與測試服務公司,截止至2022年,於韓國、美國、葡萄牙,以及其他亞洲地區,共僱用七百位研究與開發人員。
依據過往的季節性來看,該公司的銷售受美國、歐洲與亞洲地區客戶的購買週期影響,大多於下半年擁有較高的銷售額,此外,由於半導體公司大多於年末節慶時期減少生產作業,該公司於第一季擁有較少的封裝與測試服務需求。
依據終端市場來看,通信業(智慧型手機、平板)佔淨銷售額44%,汽車工業及工業與其他應用(高級輔助駕駛系統ADAS、電氣化、資訊娛樂、安全)佔20%,消費性產品(擴增實境AR與電玩、智慧家庭連結、家電、穿戴式電子產品)佔20%,電腦(資料中心、基礎建設、個人及筆記型電腦、儲存)佔16%。
依據業務市場來看,美國佔淨銷售額54.4%,日本佔16%,歐洲、中東與非洲地區佔15.3%,亞太地區(除去日本)佔14.3%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商:
該公司向上游廠商購買封裝過程所需原料,如層壓基板、積體電路(IC)、電容器、導線架,以及金絲等原料,此外,該公司也向上游廠商購買所需設備,如打線封裝機、黏晶機、測試機,以及貼片機等儀器,該公司再經由自家廠房進行代工封裝、測試作業。
產品銷售的主要客戶及管道:
該公司主要客戶為整合元件製造廠(IDM)、IC設計公司、代工生產商,與合同半導體生產商等族群,其中,蘋果公司與Qualcomm Technologies各自佔該公司2022年淨銷售額20.6%,與10.1%,為重要客戶。該公司透過位於亞洲、歐洲與北美的銷售團隊,直接服務、銷售產品至客戶。
研發及投資的方向:
該公司研發方向,為開發新封裝方案,與測試服務,同時增進現有產品處理過程的效率與能力,持續給予客戶良好的服務體驗,其中,該公司主要開發項目之一為開發高整合SiP模組,如雙面模塑球閘陣列封裝(DSMBGA)封裝技術,以此減少原料與處理過程支出,最小化穿戴式裝置,與行動裝置大小。
於2021年11月宣布於越南北寧市設立新廠房,此間廠房將負責提供先進系統封裝(SiP)組裝與測試方案,服務全球領銜的半導體與電子製造公司。該公司展望以此達到廠房地理位置多元化,同時拓展廠房能力,支援公司對客戶提供穩定供應鏈方案的承諾。此廠房預計於2022年開始運行,並於2023年下半年開始大批量生產作業。