合晶科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
合晶科技股份有限公司成立於1997年7月24日,總部位於龍潭科學園區,為全球第六大半導體矽晶圓、全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商,主要產品為拋光片/磊晶片/SOI等半導體矽晶圓,2002年5月16日上櫃。
2.營業項目與產品結構
公司主要生產8吋及6吋以下矽晶圓,並於2022年起跨足12吋矽晶圓業務。
2024年Q1應用比重為重摻矽晶圓50%、輕摻矽晶圓50%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要以自有品牌WaferWorks提供低阻重摻矽晶圓,產品應用在電源管理IC與分離式功率元件,可提高電力轉換效率、增加終端裝置使用時間。公司擁有獨立自主N型超低電阻矽晶圓與P型矽晶圓等產品生產技術。
2.重要原物料
公司產品主要原物料包含矽多晶料、研磨粉、拋光漿、坩堝等。
3.主要生產據點
公司生產基地包含龍潭廠(8吋、12吋)、楊梅廠(6吋)、二林廠(12吋)、上海合晶(6吋)、鄭州合晶(8吋、12吋)、上海晶盟磊晶(8吋)、揚州合晶生產4/5/6吋晶棒。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
根據資料統計,2023年公司在全球矽晶圓出貨片數市占率分別為4吋29%、5吋20%、6吋8%、8吋6%。
2024年Q1銷售區域比重為台灣34%、中國大陸33%、美國9%、歐洲14%、其他10%。
拋光矽晶圓客戶包括台積電、聯電、世界等晶圓代工廠,而磊晶矽晶圓客戶則以電源管理與類比IC廠為主。
2.國內外競爭廠商
矽晶圓競爭廠商包含Shin-Etsu、SUMCO、環球晶、Siltronic、SK Silton、TCL中環、滬硅產業、金瑞泓等公司。
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