南通富士通微電子股份有限公司於2007年8月16日在深圳證券交易所上市。股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156。
主要股東為南通華達微電子集團有限公司（42％），富士通（中國）有限公司（28％），公司專業從事積體電路封裝、測試，由中方控股並負責經營管理。
公司產品線：
低階產品─DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列
中階產品─QFP/LQFP系列、CP系列
高階產品─MCM系列、LCC系列
公司先後開發的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽車電子等新產品在國內領先，BGA、CSP等新產品正在開發中。公司擁有專利11項。
通富微電因為二股東日本富士通的關係，具有日系的管理體系，容易被日本半導體廠商認可，目前富士通、東芝、瑞薩、索尼、NEC 等5 家日系半導體廠商為公司客戶，日本所轉至通富微電的產品以QFP 為主。
2009 年上半年，通富微電研發取得多項成果：移動通信用BGA 已實現量產；QFN類產品實現規模化生產；開發成功MSOP、TOHC、PDFN 等多個新產品；CSP 技術也處於量產準備階段。加上原本具有的DIP/SIP 系列、SOP/SOL/TSSOP 系列、QFP/LQFP 系列、CP 系列、MCM 系列等產品，是產品種類相對較齊全的專業封裝測試廠商。
2015年度產品營收比重：IC封裝測試100%。主要客戶包括聯發科、瑞昱、大中積體、華為（海思）、中興通訊、展訊、聯芯、銳迪科、國民技術、國科等。
2016年9月，公告規劃向大陸國家積體電路產業投資基金發行股份，購買其分別持有的南通富潤達投資有限公司和南通通潤達投資有限公司各 49.48% 和 47.63% 的股權，完成後將100%持有富潤達與通潤達股權，進而完整掌握超微(AMD)2 座封測廠的股權。
2016年12月，公司更名為通富微電子股份有限公司。
