Qorvo, Inc.

成立日期：於2015年由RF Micro Devices，與TriQuint Semiconductor兩公司合併而成。

上市日期：2015年

經營項目/產品：
該公司是美國的半導體公司，專門開發，並商業化適用於無線網路、有線網路，以及電源技術領域的半導體技術與產品，該公司主要業務範圍涵蓋手機裝置、行動通信基地台、電源管理與轉換、無線連接、國防與航太、汽車工業連線，與其他應用市場，協助這些領域的客戶處理關鍵射頻(RF)，與電源相關挑戰，增進運作效能、效率，並減少過程的複雜性。
旗下業務分為兩大部門，分別為：

行動產品 佔總營收76%
提供客戶行動通信基地台、超寬頻(UWB)802.15.4z、Wi-Fi，與其他無線網路解決方案，這些方案可延伸應用於智慧型手機、智慧型穿戴裝置、筆記型電腦、平板電腦，與物聯網等多元領域。該公司產品包含濾波器、放大器、RF電源管理積體電路(IC)、封裝體系(SiP)、微機電系統(MEMS)感測器，以及與單晶片系統(SoC)硬體設備相關的應用軟體等產品。

基礎設施與國防產品 佔總營收24%
提供客戶射頻(RF)、單晶片系統(SoC)，與電源管理解決方案，這些方案可延伸應用於行動通信基地台與IT基礎設施、汽車工業、再生能源，以及國防與物聯網等多元領域。該公司產品包含功率放大器、RF產品、BAW濾波器、低噪音放大器，以及UWB SoC解決方案等產品。

總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國北卡羅來納州格林斯伯勒。
同時於法國、德國、新加坡、中國，以及日本等地設有辦公室，在台灣，該公司則於台北市設有辦公室。

競爭情況：
該公司競爭對象為其他大牌半導體廠商，行動產品部分，競爭對象為博通、村田製作所、恩智浦半導體、高通，以及Skyworks Solutions公司。
基礎建設與國防產品部分，競爭對象為亞德諾半導體、博通、英飛凌、MACOM Technology Solutions、村田製作所、Nordic Semiconductor、恩智浦半導體、安森美、高通、Silicon Laboratories、Skyworks Solutions、意法半導體、Sumitomo Electric Device Innovations，以及Wolfspeed公司。

產業地位，銷售概況：
該公司是全球主要的半導體公司之一，於十七國設有營運據點，僱用八千多位員工，截止至2021年，該公司總計出貨九十億件BAW濾波器，此外，總計十五億台行動裝置裝有該公司產品。
依據業務市場來看，美國佔總營收41.5%，中國佔32.3%，其他亞洲地區共佔13.4%，台灣佔7.4%，歐洲佔5.4%。

上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
該公司主要的晶圓廠位於北卡羅萊納州、奧勒岡州與德克薩斯州，而該公司的主要組裝與測試廠房，則位於中國、哥斯大黎加、德國，與德州。該公司另於亞洲、歐洲與北美等地設有設計、銷售，與其他生廠廠房。
原料部分，該公司則需購入矽、被動元件與基板、氮化鎵、砷化鎵、鈮酸鋰，以及鉭酸鋰等原物料。

產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶為有使用半導體產品需求的代工生產商(OEM)，其中，該公司最大終端客戶蘋果公司，蘋果佔該公司2022年營收33%，其次為佔11%的三星公司，兩公司主要購買該公司的RF方案產品，再應用於各式智慧型裝置之中。
該公司透過自家團隊，直接銷售產品至客戶，同時透過經銷商，銷售產品至國際客戶。

研發及投資的方向：
該公司研發方向為投資先進技術與產品開發程序，以便及時發展能滿足客戶需求的新產品，此外，該公司同時也透過收購的管道，擴大業務規模。
於2021年5月完成對美國NextInput公司的收購案，NextInput專門提供客戶基於MEMS的感測產品，這些產品可應用於智慧型手機、智慧型裝置、汽車工業，與其他市場領域，該公司展望加速將基於MEMS的感測器，應用於壓力感測解決方案的開發程序，拓展⼈機交互(HMI)領域業務。

於2021年11月完成對美國United Silicon Carbide公司(UnitedSiC)的收購案，UnitedSiC是領銜碳化矽功率半導體公司，該公司將UnitedSiC納入自家基礎設施與國防產品部門，展望以此拓展於電動車、工業功率、電路保護、再生能源，以及資料中心電源等領域業務。