台虹科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
台虹科技股份有限公司成立於1997年8月16日,總部位於高雄市前鎮區,為全球前三大、台灣第一大軟板材料供應商。2003年1月15日登錄興櫃,2003年12月19日轉上櫃,2009年12月17日轉上市。
2007年跨足太陽能背板業務,2019年年中結束該業務。2019年Q3暫停鋁塑膜發展業務。
2.營業項目與產品結構
公司主要從事軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板之研究、開發、製造及銷售。
2023年營收比重為電子材料92%、其他8%。
產品圖:
圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要產品軟性銅箔積層板(FCCL)為軟性印刷電路板之主要原料。FCCL主要分為有膠系三層軟性銅箔基板(3L-FCCL)與無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL)兩⼤類。2L-FCCL較傳統3L-FCCL 具備薄型優勢,已成為市場主流應用規格。
(1)軟板材料
產品包含軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、複合材料,應用於消費性電子、5G / AIoT、汽車電子、元宇宙等領域。
(2)硬板材料
應用於天線、車用毫米波雷達等領域。
2.重要原物料
公司產品主要原料包含PI Film、銅箔、離型紙等。
3.主要生產據點
公司生產基地包含高雄一/二/三/五廠。
泰國廠於2022年12月動土,預計2024年中量產。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
根據JMS市調報告,2023年公司FCCL及CL產品市佔率約15%~20%。
2023年產品銷售地區比重為台灣32%、大陸66%、其他2%。
2.國內外競爭廠商
FCCL主要競爭廠商包括NIPPON STEEL、Arisawa Mfg.、Doosan、亞電、聯茂、生益科技等公司。
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