InFo封裝
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InFo之英文全稱為「Integrated Fan-out」,中文全稱為「整合型扇型封裝」,成本比CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)更低,其優勢在於可省去載板,因而成本可較傳統的PoP封裝至少降低約2~3成以上,大幅節省晶片封裝的成本,並可應用於手機AP或其他RF、電源管理IC等大宗應用市場。
其製程必須在晶圓製造完成後立即進行封裝,因此後段封裝也必須同時在晶圓代工廠進行。
台積電於2014年5月推出InFo製程,進軍跨入 2.5/3D IC製造封測市場,導入量大產品,並已經投入數億美元研發費用。
圖片來源:電子封裝工程
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