尚茂電子材料股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

尚茂電子材料股份有限公司成立於1997年12月3日，總部位於桃園市大園區，主要從事銅箔基板及黏合膠片之製造加工業務。2004年7月12日登錄興櫃，2011年11月29日轉上櫃。

2018年1月大拓-KY(8455)及其子公司Daito Me Co., Ltd.完成公開收購尚茂股份，尚茂成為大拓-KY之合併子公司。

2.營業項目與產品結構

2023年營收比重為銅箔基板94%、黏合膠片6%。

產品圖：

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)銅箔基板
用於生產雙面或多層印刷電路板。

(2)黏合膠片
用於生產多層印刷電路板之內層板間黏合用。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含玻玻璃纖維布、銅箔、環氧樹脂等。

3.主要生產據點

公司生產基地位於桃園市大園區。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為台灣96%、日本4%。

2.國內外競爭廠商

銅箔基板主要競爭對手包含建滔化工、生益科技、南亞、Panasonic、台光電、聯茂、Isola、Doosan、台燿等公司。