IC測試是IC製造流程中重要的一環,一般可分成兩個階段,其中在切割、封裝前的測試為IC晶圓測試(Wafer Test),其目的在針對晶片作電性功能上的測試,使IC在進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片,以降低IC 成品的不良率,減少製造成本的耗費。而封裝成形後的測試為IC成品測試(Final Test),其目的在確認IC 成品的功能、速度、容忍度、電力消耗、熱力發散等屬性是否正常,以確保IC 出貨前的品質。對IC 製造廠商而言,測試實為一不可缺少之關鍵製程。專業的IC測試服務廠,主要係以精密之高科技機器設備,利用測試程式模擬IC各種可能之使用環境及方法,例如在高溫、低溫、電壓不穩及電壓偏高或偏低等惡劣環境與一般正常使用狀況下,將受測IC置於此模擬環境中,測試其工作狀態是否在規格範圍內,以確保IC 之品質。 https://www.facebook.com/moneydjtv/videos/585969288523008/ https://www.facebook.com/moneydjtv/videos/522567751579738/ https://www.facebook.com/moneydjtv/videos/373095963443416/