北京金橙子科技股份有限公司

北京金橙子科技股份有限公司(688291)成立於2004年1月，總部位於北京，主要從事激光加工設備運動控制系統的研發與銷售業務，同時也提供為不同激光加工場景提供綜合解決方案和技術服務。核心產品包括激光加工控制系統，激光系統集成硬件及激光精密加工設備等項目。產品下游客戶主要為激光加工設備製造商、終端涉及多種激光應用產業(消費電子、新能源、半導體、汽車、服裝、醫藥等)。

業務說明如下：

(1)激光加工控制系統：CAD/CAM軟件和控制卡協同工作。通過電腦設計加工需求及生成激光加工軌跡、速率等指令參數，並向設備中控制卡發送信號，從而控制加工設備進行工作。應用於激光標刻、激光切割、激光焊接、增材製造等多種先進製造領域。同業競爭包括柏楚電子、維宏股份等公司。

(2)激光系統集成硬件：向客戶提供集成配套硬件，其中振鏡產品自主研發，其他硬件視需求採購後測試使用。同業競爭包括銳科激光、杰普特、英諾激光等公司。

(3)激光精密加工設備：基於長期對激光加工控制技術的研發及應用，公司自主研發生產激光調阻及其他定制激光加工設備。其中激光調阻設備主要是利用極細激光束對電阻體氣化蒸發實現厚、薄膜電阻的切割，從而達到調整電阻阻值的高精密加工需要。同業包括大族激光、華工科技、海目星、聯贏激光等公司。