萊迪思半導體Lattice Semiconductor
LSCC
成立日期:1983年
上市日期:1989年
經營項目/產品:
該公司是美國的IC設計公司,與子公司群專門開發、設計、銷售矽基與矽致能產品、開發板,以及開發用硬體設備等半導體產品,該公司另處理相關的智慧財產權授權、服務,與銷售業務,協助客戶解決邊緣運算至雲端等網路環境的疑難雜症。該公司旗下產品及方案可應用於5G無線通訊、路由器、超大規模資料中心、電腦運算、智慧家庭、人工智慧、工業物聯網、工業機械、汽車工業、先進駕駛輔助系統(ADAS),與消費性產品,如擴增實境/虛擬實境(AR/VR)裝置,等產業領域。該公司主要產品為現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)裝置,這些彈性、低功耗、小封裝,且最佳化效能的FPGA產品,可滿足客戶對電源效率、記憶體頻寬、功率調節,以及可整合複雜功能至高精簡尺寸的技術能力等技術需求,協助客戶更快開發自家產品。該公司旗下擁有Lattice Avant、Certus、LatticeECP、Mach、Lattice iCE,以及Lattice CrossLink等FPGA產品品牌,與Lattice Radiant FPGA設計軟體等產品。除了FPGA產品,該公司另銷售影像連結特定應用標準產品(ASSP),這條產品線則未再開發新產品。該公司旗下業務統整為單一部門運作,並未拆分成複數部門。
總公司位置及全球據點:
該公司總部位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒。
同時於美國加利福尼亞州矽谷、加拿大、新加坡、菲律賓、中國,以及馬來西亞等地設有辦公室。
競爭情況:
該公司競爭對象為其他大牌FPGA產品,或是特殊應用積體電路(ASIC)、ASSP,與微控制器的產品生產商,如AMD、Intel、Microchip Technology、QuickLogic,以及Achronix Semiconductor等公司。
產業地位,銷售概況:
該公司是全球領銜的FPGA產品公司。
依據客戶所屬的終端市場來看,工業與汽車工業佔總營收48.4%,通訊與電腦運算佔41.6%,消費性電子產品佔7.4%,IP授權與服務佔2.6%。
依據銷售管道來看,經銷商銷售佔總營收89.5%,直接銷售佔7.9%,授權與服務佔2.6%。
依據業務市場來看,中國佔總營收45%,美國佔14%,日本佔14%,歐洲共佔14%,其他亞太地區共佔12%,其他美洲地區共佔1%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商:
該公司是無廠IC設計公司,需依靠合作的晶圓代工廠商供給矽晶圓,並生產矽產品。晶圓加工部分,該公司與台灣積體電路製造公司(台積電)合作開發、生產16奈米技術;與三星合作開發、生產低功耗FPGA技術;與聯華電子公司、精工愛普生公司合作生產自家產品。
組裝部分,該公司由日月光半導體,與Amkor Technology公司協助進行組裝程序。
測試部分,該公司主要依靠日月光半導體於台灣、馬來西亞兩地測試產品,並依靠Amkor於日本測試產品。該公司另依靠京元電子於台灣測試產品。
產品銷售的主要客戶及管道:
該公司主要客戶為有使用FPGA產品需求的代工生產商(OEM),與經銷商族群,其中,生產商族群業務涵蓋通訊與電腦運算、工業、汽車工業,以及消費性產品等終端市場。該公司透過自家團隊,或是合作的經銷專員,共同販售自家產品。
研發及投資的方向:
該公司研發方向為開發新產品技術,持續給予客戶良好的產品使用體驗,以此維持、增進該公司於產業領域的競爭力,該公司的研發專案聚焦於新專有產品發、先進封裝、現有產品加強、軟體開發工具、矽智財軟核,以及專為客戶應用打造的軟硬體解決方案等領域。該公司主要於位於美國總部、加州矽谷、加拿大、中國、菲律賓,以及馬來西亞的研發中心,開發新技術。
於2023年12月宣布與輝達NVIDIA合作,應用自家FPGA技術,與NVIDIA的Jetson Orin工業模組、IGX Orin人工智慧平台,加速開發邊緣運算人工智慧技術,展望以此增進連結感測器至AI電腦應用的效率,拓展開源開發者社群,同時為客戶,及產業生態系帶來創新技術,協助客戶簡化,並加速執行邊緣至雲端AI應用技術。