達發科技股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
達發(6526)成立於2001年，隸屬於聯發科集團，公司前身為絡達科技股份有限公司，2021年與聯發科技子公司-創發科技進行合併，並更名為達發科技股份有限公司，主要從事無線通訊與固網通訊之晶片設計等業務，產品線有藍牙無線音頻系統解決方案、全球導航衛星系統晶片、光纖網路與路由解決方案、乙太網交換器晶片，及各類相關技術應用的產品。
 
2.營業項目與產品結構
 
(1)無線通訊產品，包括藍牙音頻(Bluetooth Audio)及GNSS衛星定位通訊兩大產品線。藍牙音頻產品主要應用包含藍牙耳機/真無線耳機(TWS)、音箱、無線麥克風、輔聽器等終端產品； GNSS衛星定位通訊產品使用在可穿戴電子設備、各式車輛追蹤管理系統、共享交通、無人機等領域。
 
(2)固網通訊產品，包括寬頻(Broadband)及乙太網(Ethernet)兩大產品線。寬頻產品包括xDSL、GPON、10GPON；Ethernet產品包括1Gbps及2.5Gbps PHY 及具備雲端管理的單晶片1Gbps Switch。
 
2022年產品營收比重：無線及寬頻通訊晶片約佔100%。
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
公司成立之初為專攻藍牙晶片，產品具降噪、低功耗與高音質，是全球少數先行投入藍牙晶片市場的公司之一，產品由數位化、無線化、真無線至智慧AI化發展，並提供具備各類型無線通訊技術的低功耗微型處理器系統晶片，連接物聯網世界中智慧裝置。後來跨足固網通訊晶片市場，提供無線及寬頻通訊的系統及晶片設計之完整解決方案。
 
主要產品及用途

產品項目	產品用途
藍牙音頻產品	應用領域為藍牙耳機、個人攜帶式音箱及家用音響。
GNSS衛星定位通訊產品	定位應用，包括可穿戴、追踪器、無人機、PND、DVR和DSC。
寬頻產品	銅線與光纖寬頻網路解決方案。
乙太網產品	乙太網PHY與交換機解決方案。

 
2.重要原物料
 
公司為IC設計公司，主要原料為晶圓。公司屬於上游之IC設計公司，產品自主研發後，委託專業晶圓廠代工製造，與封裝測試廠進行封裝及測試晶片。
 
(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況
 
2022年，按銷售地區之營收比重：內銷約占26%，外銷亞洲約占72%。
 
公司主要客戶涵蓋蘋果、SONY、小米、JBL與Garmin等全球品牌大廠。
 
3.國內外競爭廠商
 
藍牙晶片主要競爭同業為Broadcom、QUALCOMM、TI、瑞昱。
 
GNSS衛星定位通訊產品主要競爭同業為Broadcom、瑞昱。
 
寬頻與乙太網產品主要競爭同業為Broadcom、Marvell、Microchip、ADI、瑞昱、亞信、九暘。
 
(四)財務相關
 
1.轉投資
 
2021年2月，取得亞信(3169)的20%股權，為亞信最大股東，主要布局工業乙太網商機，並強化自身寬頻通訊領域。

2024年3月，宣布將參與九暘私募普通股案，預計應募29,508張，每股認購價格不超過65.5元、交易總金額不超過19.4億元。收購完成後，公司成為九暘第一大股東。主要布局擴大乙太網路晶片市場。