台光電子材料股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
台光電子材料股份有限公司成立於1992年3月24日,總部位於桃園巿觀音工業區,為全球第一大無鹵素銅箔基板、台灣第二大銅箔基板廠,主要從事銅箔基板、黏合片及多層壓合板之製造、加工與銷售。1996年12月26日上櫃,1998年11月27日轉上市。
2.營業項目與產品結構
2023年營收比重為銅箔基板57%、黏合片42%、多層壓合板1%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司產品用於生產雙面或多層印刷電路基板用,主要應用於載板、行動裝置、基礎設施、汽車&工業、軍事航太及特殊工業應用等領域。
應用領域 |
應用終端 |
載板 |
・天線封裝載板
・覆晶載板
・系統構裝及打線載板 |
行動裝置 |
・智慧型手機與平板
・筆記型電腦
・模塊 |
基礎設施 |
・伺服器與儲存設備
・交換機及路由器
・5G |
汽車&工業 |
・自動駕駛
・電動車
・醫療及工業 |
軍事航太及特殊工業 |
・飛機&航空電子
・航太和防禦
・工業應用
・半導體和預燒
・太空和衛星
・醫療 |
2.重要原物料
公司產品主要原料包含銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂等。
3.主要生產據點
公司生產基地包含桃園觀音廠、新竹廠、江蘇昆山廠、廣東中山廠、湖北黃石廠。
公司於2023年7月斥資4,000萬美元於馬來西亞檳城擴建新廠,預計2025年量產。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
主要客戶為PCB業者,包含欣興、健鼎、定穎、敬鵬、瀚宇博等公司。
公司亦透過美國子公司與美國最大的PCB材料代理商INSULECTRO合作聯盟,為北美客戶提供即時的支援及服務,並持續擴大在北美產品的銷售組合與巿占率。
2023年產品銷售地區比重為台灣16%、大陸75%、其他9%。
2.國內外競爭廠商
銅箔基板競爭對手包含南亞、聯茂、台灣德聯、台燿、台灣松下電工等公司。
(四)財務相關
1.主要轉投資事業
公司於2020年併購位於美國加州之Arlon EMD,該公司成為台光電子公司。
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