超眾科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
超眾科技股份有限公司(簡稱:超眾;代碼:6230)成立於1973年12月14日, 前身為超眾實業股份有限公司,主要業務為鋁合金加工製造,1995年與工研院合作研發筆記型電腦散熱模組關鍵零件「熱導管」並於1997年量產。1999年更為現名。在2003年1月10日核准上櫃,2010年9月16日正式上市。
公司為國內最大散熱模組廠之一,主要研發及製造熱導管與散熱元件,核心競爭力為熱管設計與製造能力,熱管100%自製,產能與良率為模組廠之冠。
2018年10月,日本電產(Nidec)宣布斥資44.76億元收購公司股權,收購股權上限訂為48%,收購要約期間:10月3日至11月21日。
2019年12月,日本電產(Nidec)宣布將持有公司股權從49.01%提高至53.48%。
截至2020年10月,日本電產(Nidec)持有公司股權已超過67%。
2021年3月,公司更名為「尼得科超眾科技股份有限公司」。
2.營業項目與產品結構
主要產品為NB、DT 用CPU散熱模組、網通用散熱模組及散熱片等。
2019年營收比重:散熱片佔18%、散熱模組佔74%。
2012年主要成長動能在新伺服器訂單,總出貨量成長30%,傳統NB出貨成長4%,Ultrabook佔營收比6%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1) DT散熱模組:是由銅塊、散熱墊片與風扇所組成。
(2) NB散熱模組:是由風扇、散熱片、熱導管等組成,其中最重要的關鍵就是散熱片及熱導管。
(3) LED散熱模組:利用散熱基板材料具有較佳的熱傳導性,將熱源導出。基板分為系統電路板與LED晶粒基板。
(4) 散熱元件:分成主動及被動性散熱元件。散熱板、散熱鰭片及熱管等都是被動性元件;主動性元件為風扇或水冷循環等。
超眾散熱模組使用的熱導管均為自製,並量產薄型NB專用,厚度為1mm的熱導管,為全球少數可量產的廠商之一。
熱導管、散熱片及散熱模組等主要產品,運用於筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、電源供應器等,作為均溫散熱的模組元件。
公司產品圖:
產品圖來源:公司官網;http://www.ccic.com.tw
2.重要原物料及相關供應商
產品主要原物料為風扇、銅管、鋁板、鋁擠型、鋁壓鑄件、散熱鰭片等。
3.產能狀況與生產能力
公司擁有三大生產基地,包含台北三重、大陸重慶、大陸昆山,三重主要生產手機熱板以及少量熱管,重慶則包含散熱模組、熱管,昆山則包含散熱模組、熱管、手機熱板等。三重產能規模相對小,主要仍以重慶、昆山為主,依照產能量來說,重慶大約占 3~4 成,崑山大約占 6~7 成。
2011年薄型散熱模組月產能為20-30萬組,2012年第四季約為60-70萬組,計劃2013年產能提升至100萬組。
散熱模組使用的熱導管,公司已可完全自製,其中複合式導管約佔50%,主要運用在於DT,平均每台使用3~4隻。
2014年公司將三重舊廠改裝熱導管產品線,預計5月該廠熱導管月產能可達150-200萬支。
截至2016年2月,三重廠熱導管月產能為350萬支,大陸昆山廠熱導管/散熱板片月產能為500萬支。
2019年12月公告,擬計畫於越南河內建廠擴充手機用均熱導板(VC)、散熱模組產能,預計最快於2020年1月起投資。第一期工程預訂2021年3-4月完工投產。
4.新產品與新技術
公司規劃切入智慧型手機石墨散熱市場,支出5千萬採購石墨散熱設備測試,預計2013年底試產。
在NEC於2013年5月中推出全球首款採用熱導管散熱的智慧型手機後,超眾為生產用於智慧型手機的0.6mm熱導管,採取編織法為製造技術,2013年已試產,並通過手機品牌廠認證。此外,用於Microsoft Surface平板上的0.6mm熱導管已於2014年3月開始量產出貨。
2013年公司進入抽取式伺服器、日系車燈散熱市場,在車燈領域開發出可繞式熱導管,並於日系車廠認證中,預計於2015年出貨。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
超眾處中游位置,生產散熱模組及散熱片,產品應用於資訊電子零組件產業。
散熱模組產業上游包括扇葉總成、驅動電路板、導熱電片、熱導管、銅或鋁塊等等,中游則為散熱模組或散熱器,下游則為應用端,包括桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、事務機器、家電產品等。
筆記型電腦市場:
2012年據研調機構統計,全球NB出貨量約2億台,其中Ultrabook出貨量約2000萬台以上,市佔率為1成,相較於2011年Ultrabook約百萬的出貨量,成長幅度達十幾倍。Ultrabook因為輕薄,在散熱設計與一般NB不同,散熱模組及熱導管都要輕薄化,散熱風扇也要特製;2012年全球少數廠商可量產,在台灣僅有超眾、雙鴻及日商古河。
伺服器市場:
2012年因雲端運算與Intel推出新處理器平台,相對帶動伺服器散熱模組成長性。
手機市場:
2012年全球手機成長主要來自智慧型手機,因平價智慧型手機逐漸成為新興市場的主要更換機種,故帶動2012年手機產值成長18.5%,產值達2740億美元。資策會MIC預估2013年在大陸三大電信推出低價智慧型手機,以及國際品牌也加入中低價智慧型手機市場,預估2013年全球市場銷售值可達3166億美元。
2.銷售狀況
超眾為NB散熱模組領導廠商,2016年在全球市佔率為13%;2019年銷售地區比重為大陸佔55%、美國佔5%、台灣佔16%。
2020年Q2產品應用比重:Server散熱模組28%、NB散熱模組49%、網通散熱模組11%、手機散熱模組6%、PC散熱模組3%、其他3%。
產品出貨量:
散熱模組 |
NB(萬套) |
伺服器(萬套) |
2012年 |
4,073 |
523 |
2013年 |
3,682 |
726 |
2014年 |
3,682 |
800 |
熱導管部分,2013年總計出貨5000萬支,其中0.8mm出貨1000萬支,公司規劃2014年以0.6mm取代0.8mm熱導管。
公司客戶包括Dell、三星、廣達、仁寶、英業達、緯創、鴻海、Intel、Microsoft 等,其中Dell 與三星為NB品牌廠直接對超眾下單,NB散熱模組以Dell為主要客戶。其他品牌廠則是透過國內NB代工廠,包括廣達、仁寶、緯創、鴻海及英業達等代工廠下單。
網通部分的客戶包括華為、CISCO等。伺服器部分的客戶包括浪潮、曙光等。遊戲機部分的客戶包括SONY、任天堂等。
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