請參考嘉聯益科技股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 嘉聯益科技股份有限公司成立於1992年11月3日,總部位於新北市樹林區,2003年4月與百稼企業股份有限公司進行合併,為全球前十大、台灣第一大軟板廠。 瀚宇博於2019年8月斥資24.38億元,以私募及換股方式取得嘉聯益股權,成為嘉聯益最大單一股東。 2.營業項目與產品結構 公司主要從事各式軟性電路板(FPC)之設計、開發、製造、加工及買賣之業務,產品包括單面板、雙面板、單+單、單銅雙做、多層板、軟硬結合板等,產品應用涵蓋平板電腦、智慧型手機、超薄筆電、衛星導航、車用電子、穿戴式裝置、虛擬實境等。 2023年Q3產品應用比重為電腦54%、通訊電子22%、車用&醫療2%、消費電子22%。 產品圖: 圖片來源:公司網站 (二)產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 軟性印刷電路板又稱為軟板,是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成,並經過蝕刻等加工過程,最後留下所需的線路,作為電子訊號傳輸媒介,通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件,才能使電子產品發揮功能。 2.重要原物料 公司產品主要原料包含銅箔基板、PI保護膜、化學藥水及電子零件。 3.主要生產據點 公司生產基地位於新北樹林、桃園觀音、大陸昆山、大陸蘇州、大陸深圳、美國加州、芬蘭奧盧。 (三)市場銷售及競爭 1.銷售狀況 2022年產品銷售地區比重為亞洲45%、其他41%、台灣14%。 2.國內外競爭廠商 軟板主要競爭對手包含臻鼎-KY、Nippon Mektron(旗勝)、M-flex(維訊)、台郡、Interflex、Yong Poong(永豐)、SIFLEX、Sumitomo Electric、Fujikura(騰倉)、景旺電子、富萊盈、弘信電子、毅嘉等公司。