宇環科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

宇環科技股份有限公司成立於1999年12月29日，總部位於桃園市平鎮區，為志超轉投資之印刷電路板製造、加工及買賣商，2003年12月16日登錄興櫃，2005年1月12日轉上櫃。

2.營業項目與產品結構

公司PCB產品應用以汽車板及光電板為主。

2023年營收比重為印刷電路板94%、加工收入6%。

產品圖：


圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)為組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。

由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含印刷電路板、銅箔基板、銅箔、PP、乾膜、油墨、化學藥液等。

3.主要生產據點

公司工廠位於桃園平鎮、四川遂寧、江蘇無錫，而轉投資志昱工廠則位於高雄前鎮。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為內銷65%、外銷35%。

2.國內外競爭廠商

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。