(一)公司簡介
1.沿革與背景
相互股份有限公司成立於1990年7月19日,總部位於新北市新莊區,主要從事生產影像感測器與手機鏡頭模組所使用的印刷電路板,2013年3月29日登錄興櫃。
2.營業項目與產品結構
公司產品主要應用於攝像頭模組、穿戴產品、載板、NB CAM、車載產品、醫療產品、物聯網IoT、CIS。
2022年營收比重為硬板17%、軟硬複合板83%。
產品圖:
圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為組裝電子零組件所使用的基板,主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路,將各項電子零組件連接在一起,使其發揮整體功能,以達中繼傳輸之目的。
由於PCB並沒有統一規格,大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板,用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。
公司主要產品如下:
・軟硬複合印刷電路板(Rigid-Flex board)
・軟性印刷電路板(Flex board)
・高密度連接印刷電路板(High Density Interconnect PCB)
・金屬芯印刷電路板(Metal core PCB)
・埋入式電路板(Embedding PCB)
・厚銅印刷電路板(Heavy copper PCB)
2.重要原物料
公司產品主要原料包含基板、藥水、銅片、銅箔等。
3.主要生產據點
公司生產基地位於大陸常熟廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2022年產品銷售地區比重為台灣1%、亞洲99%。
2.國內外競爭廠商
PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。