請參考欣興電子股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 欣興電子股份有限公司前身為新興電子工業股份有限公司，於1990年1月重組並更為現名，總部位於桃園市龜山區，1998年12月9日上櫃，2002年8月26日轉上市。 公司為聯電旗下印刷電路板大廠，主要透過合併多家印刷電路板製造商的方式擴充市佔率。 2.營業項目與產品結構 公司主要從事印刷電路板、高密度連接板、軟板、軟硬複合板、載板與IC測試及預燒系統之開發、製造、加工與銷售等業務。 2024年Q3營收比重為IC基板60%、HDI板26%、PCB 10%、軟板3%、其他1%；產品應用比重為電腦55%、通訊28%、消費性電子產品及其他12%、汽車5%。 產品圖： 圖片來源：公司網站 (二)產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 (1)印刷電路板 包含載板、類載板、HDI板、軟硬複合板、傳統多層板與軟板等產品，應用於電腦、通訊、消費性電子等手持式電子產品之主要零組件。 (2)其他 主要為IC測試及預燒，從事IC產品測試、預燒等流程，篩選不良IC，提供封測後段之服務。 2.重要原物料 PCB主要原物料包含銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液。 3.主要生產據點 公司旗下生產基地包含山鶯廠、新豐廠、中園廠、合江廠、合江二廠、蘆竹二廠、蘆竹三廠、仁義廠、楊梅廠、新農廠、山鶯二廠、大陸蘇州、大陸昆山、大陸深圳、大陸黃石、德國、日本。 台灣光復新廠已於2023年完工，預計2024年上半年將裝機試產，下半年進入客戶驗證。 公司於2023年4月透過子公司取得泰國北柳府建廠用地，預計2024年底廠房完工、2025年上半年裝機試產、2025年下半年客戶驗證。 (三)市場銷售及競爭 1.銷售狀況 2023年銷售地區比重為台灣29%、亞洲62%、美洲5%、其他4%。 2.國內外競爭廠商 PCB競爭對手包含臻鼎-KY、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。 IC基板競爭對手包含lbiden、Shinko、SEMCO、南電、景碩等公司。 (四)財務相關 1.合併案 時間 合併公司 併購效益 1999年11月 柏拉圖電子(香港)有限公司 取得華南生產基地。 2001年10月 群策電子股份有限公司 恒業電子股份有限公司 取得CSP基板技術和產能。 2002年3月 昆山鼎鑫電子有限公司 取得華東生產基地。 2009年12月 全懋精密科技股份有限公司 取得IC基板產能。 2023年1月 旭德科技股份有限公司 布局RF射頻、Mini LED基板 2.轉投資 2009年9月公司透過旗下控股公司UniSmart Holding Limited與BlueBay合作投資德國PCB製造商RUWEL，RUWEL為歐洲地區第三大PCB製造廠，以製造汽車用板與工業用板為主。 3.分割案 2015年6月公司股東常會決議分割軟硬複合板事業，設立群浤科技股份有限公司，分割基準日2015年12月1日。
