漢民微測科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

漢民微測前身為1998年於美國矽谷成立之Hermes Microvision, Inc. ，係研發電子束晶圓檢測設備的核心技術。2003年5月於新竹市成立漢民微測精技股份有限公司，成功開發出第一台檢測設備(eScan 300)。2004年以購併方式，取得美國矽谷Hermes Microvision, Inc. 100%股權，取得電子束晶圓檢測設備的核心技術。

公司的電子束晶圓檢測設備打入晶圓檢測設備長期由美、日壟斷的市場，係國內唯一半導體前段製程之設備供應商，在全球市佔率已超過8成，產品約7成用於客戶製造端，2成用於研發端。

2016年6月，公司與荷商艾司摩爾(ASML)簽署股份轉換契約，以每股1410元、總交易金額約1,000億新台幣，於年底前完成購併案並下櫃。

2.營業項目與產品結構

公司主要生產電子束檢測設備，細分為跳躍式掃描系統(Leap Scan)、連續式掃描系統(Continuous Scan)設備，主要應用於半導體之晶圓缺陷檢測。

2015年公司營收比重為子束檢測設備佔100%。應用方面，記憶體比重約佔58%，邏輯比重佔42%。

按製程技術區分，主要產品營收比重：

公司已完成90奈米、65奈米，及45奈米製程的開發與量產，並朝32、22奈米以下製程的檢測機台推進。

公司電子束晶圓檢測設備之成長動能來自於：半導體製造從8吋晶圓提升到12吋晶圓之設備需求；2.5D、3D封裝的TSV 製程技術之設備需求；半導體製程朝30奈米以下發展之設備需求。

2012年推出的跳躍式電子束設備eScan 320 REP掃描尺寸已達5奈米，可適用於16/14奈米製程，另外，2013年推出整合跳躍式與連續式機台 eScan 500，其掃描解析度層達2mm等級，於2014年將掃描層次推進至3奈米。

2015年，eP4上市，主要在10奈米以下製程，SkyScan500於第二季上市，NanoScan2000應用於中央處理器產品，於第三季上市。

 

產品圖來源，公司網址 http://www.hermes-microvision.com/

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要提供電子束(e-beam)掃描檢測設備，為晶圓廠檢測晶圓缺陷。缺陷檢測技術包括暗場、明場及電子束，進入90奈米世代後，傳統光學檢測技術(暗場、明場)遭遇瓶頸，因為光學的物理極限-繞射現象限制顯像極限，導致0.15um以下圖形鑑別率大幅下降，無法清楚辨識線路與缺陷，因此65奈米以下製程，以電子束檢測為主。

光學檢測技術是透過光學原理，可達到較快掃瞄速度以及大面積掃描，相對地，其解析度以及捕捉缺陷敏感度較差。

而電子束檢測以聚焦電子束為檢測源，靈敏度最高，但檢測速度最慢且價格最高。採用電子束檢測時，入射電子束激發出二次電子，通過對二次電子的收集，以呈現的圖像來解析晶圓在製程中的缺陷。電子束檢測不受某些表面物理性質例如顏色異常、厚度變化或前層缺陷之影響，且還可以用於檢測很小的表面缺陷，如柵極刻蝕殘留物等。

電子束檢測也因為電子束的像素較光學小(最小至5 奈米)，可以偵測到光學檢測無法偵測到的實體性缺陷。

公司的電子束檢測設備分為連續式與跳躍式，連續式適用於單樣式大面積掃描，主要用於記憶體代工，跳躍式主要專注於多樣且特殊結構之檢測，因此被廣泛應用於晶圓代工廠。除連續式與跳躍式機台以外，公司還提供EUV儀器檢測之電子束檢測設備，主要用於製作高精細度之光罩使用。

2.重要原物料及相關供應商

電子束相關模組為本公司重要之關鍵模組，主要包括供電設備及電子槍模組，主要供應商為公司之子公司漢微科美國及漢微科北京。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地位於南科廠、北京廠、美國等，年產能約達100台機台。

4.新產品與新技術

公司電子槍電子筒設計的電子光學系統搭配跳躍式掃描模式對晶圓做靜態掃描，達到業界最高的解析度，與客戶驗證最小可使用的檢測像素可達3奈米(eP3 機型)，此高解析度可以支援 20奈米及更細線寬的邏輯元件製程之開發工作。

2013年~2014年資本支出各5億元用於南科新廠建設，新結合跳躍式及連續式掃瞄檢測的eScan500機於2013年Q4推出。

2015年，新開發in-line用機種，SkyScan5000於Q2出貨，用於量測的NanoScan2000於Q3季出貨。此外，也針對線寬變異提出Solution。

公司計劃開發進度及相關技術層次：


資料來源：公司年報2014年

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

根據Gartner統計，2014年全球半導體製造設備市場營收達389億美元，年成長16.4%，預估2015年將成長5.6%，其中，晶圓製程各類機台仍是貢獻設備最高的區塊。另據SEMI估計，2015年台灣半導體設備銷售預估仍成長28%，達到123億美元，仍為全球第一大市場。

2.銷售狀況

公司主要產品為電子束檢測設備，下游供應給半導體之晶圓廠及DRAM廠，台灣客戶部份包括台積電、聯電、南科、華亞科、瑞晶等，國外客戶則包括INTEL、IBM、Micron、Samsung、SK Hynix、Global Foundries、Toshiba、中芯等知名大廠。

2014年按銷售地區比重：台灣約佔33％、美國45％、日韓合計約13％。

3.國內外競爭廠商

早期晶圓檢測設備供應商有美商應材(Appilied Material) 、美商科磊(KLA-Tenor)及日商Hitachi等投入研發及生產，因技術層次、專利保護多及需投入雄厚資本，因此市場上主要競爭對手為科磊，另兩家廠商已淡出晶圓檢測設備市場。

公司約佔電子束檢測設備八成市佔，而光學檢測設備以美商科磊市占率約佔八成以上，其中28奈米用電子束檢測設備市佔率逼近100%，20奈米用市佔率也逾八成。