精金科技股份有限公司

一、公司簡介

 

1.沿革與背景
 

精金科技股份有限公司（代碼：3049）成立於1999年9月，前稱「和鑫光電股份有限公司」於2023年9月18日更為現名，公司主要經營業務為AMOLED投射式電容觸控感應器與薄膜電晶體驅動背板等相關產品之研究、開發、生產、製造、銷售業務及一般投資等。 
 

2.營業項目與產品結構

 

2023年產品營收比重為觸控產品佔81%。

 

二、產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

A、觸控感應器：提供專業代工生產觸控感應器或模組及提供觸控感應器設計與生產。

B、薄膜電晶體驅動背板：提供專業代工生產薄膜電晶體元件玻璃及提供薄膜電晶體玻璃設計與生產。

 

投射式電容觸控面板藉由ITO透明圖形電極與手指或導體形成電容感應，藉由控制IC處理成裝置系統可判讀的座標訊號。ITO電極以水平與垂直交錯方式串接排列，面板四周由金屬線路連接到控制IC，當無導體接觸面板時各ITO電極之間產生固定的電容值，控制IC紀錄該狀態為基準。當有導體接觸面板，導體與ITO電極之間產生新的電容導致接觸區域電容值產生變化，控制IC藉由偵測計算電容變化來定位並轉換成座標訊號，應用包括多點觸控手機、平板電腦、AIO PC、電子書、GPS、MP3等。

 

圖片來源，公司網頁

 

2.重要原物料

 

公司主要原物料為觸控感測玻璃、軟板、化學品等，由正達供應觸控感測玻璃、軟板為台郡提供、化學品的供應商為三福化，另外，提供設備儀器的公司有晶彩科、志聖及大量等廠商。

 

3.主要生產據點

 

旗下南科廠區原有兩座5代廠，2013年底以42億元出售給母公司彩晶，現僅以1座5代線生產。

 

公司擁有之5.5代（1300X1500mm）OCTA觸控感應器製造廠，生產包括智慧型手錶、手機、平板之各種尺寸級距的產品，可滿足不同世代線的AMOLED需求。

 

4.新產品和新技術
 

公司瞄準利基型產品市場應用技術為主，完成電子標籤薄膜電晶體背板的相關技術與產品開發。

 

在OCTA產品線之外的工控領域應用，已成功開發數款工業電腦應用觸控產品，該系列產品已穩定量產，此外佈局在高端的航空應用觸控產品也持續在終端客戶驗證。

 

三、市場銷售與競爭

 

1.銷售狀況

 

2022年產品銷售區域比重為內銷佔14%，外銷佔86%。客戶包括三星、OPPO、Vivo等。

 

2.國內外競爭廠商

 

國內競爭廠商有洋華、介面、群創、達鴻等，國外競爭廠商Nissha Printing、Smart Technologies、Melfas等。