昇陽國際半導體股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

昇陽國際半導體股份有限公司成立於1997年3月3日，主要股東為Applied Materials(AMAT.US)，為台灣再生晶圓廠。

公司以再生晶圓產品起家，進而發展晶圓薄化服務，2014年12月23日登錄興櫃，2018年7月10日轉上市。

2.營業項目與產品結構

再生晶圓包含測試片、控片、測試片以及矽中介層(Interposer)、乘載晶圓(Carrier wafer)等產品線。晶圓薄化以8吋為主，應用以AI與車用為主。

2023年營收比重為半導體晶圓代工服務100%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要從事半導體晶圖製程服務之研發、製造及銷售，包含提供晶圓再生、晶圖薄化製程服務，終端產品主要應用於半導體晶圓製程服務廠、消費型、工業用電子產品及汽車等電子元件。

(1)晶圓再生
・6吋、8吋、12吋晶圓再生
・8吋、12吋測試晶圓
主要提供12吋晶圓，對晶圓代工廠之製程後的晶圓進行加工，利用特用化學品對客戶晶圖依序進行酸洗、拋光、清洗後，將具有極高潔淨度之再生晶圓給IC製造業者監控製程品質使用。

(2)晶圓薄化
・6吋、8吋晶圓薄化
・晶圓正背面金屬製程
將晶圓製造後將其厚度減薄、正背面鍍金屬。

2.重要原物料

公司產品主要原物料包括8吋膠帶、粗拋液、精拋液、8吋wafer、12吋研磨墊片等。

3.主要生產據點

公司廠房包含竹科總廠、竹科二廠、竹科三廠、中港廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

公司主要客戶為台積電。

2023年銷售地區比重為台灣92%、亞洲8%。

2.國內外競爭廠商
 

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

公司於2006年跨足動力鋰電池市場，2017年2月投資設立昇陽電池股份有限公司，並將能源事業分割給昇陽電池，昇陽電池與公司之關係於2021年12月轉為關聯企業。