(一)公司簡介
1.沿革與背景
頎邦科技股份有限公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收佔比：封裝測試76.99%、凸塊23.01%。
資料來源：年報
公司產品圖
產品圖來源：公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊、共晶錫鉛凸塊及高鉛錫鉛凸塊等。
驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最後才交由面板廠完成組裝。
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產品線 |
說明 |
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金凸塊封裝(Gold Bump) |
利用薄膜、電鍍製程在晶片之焊墊上製作金凸塊，接著再利用熱能和壓力將凸塊焊錫介面接合進行封裝 |
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捲帶式(COF)封裝 |
大尺寸面板封裝領域、中小尺寸面板封裝領域 |
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玻璃覆晶(COG)封裝 |
中小尺寸面板封裝領域 |
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晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) |
應用在類比IC、無線射頻(RF)、手機功率放大器(PA)及CMOS感測元件等 |
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捲帶製造(Tape) |
Super Fine Pitch捲帶材料 |
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扇出型系統級封裝(FOSiP) |
針對行動裝置，異質整合需求的模組產品，如手機射頻模模組，電源管理模組應用，提供一站式封測服務 |
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覆晶系統級封裝(FCSiP) |
針對高密度異質整合需求的模組產品，如無線通訊模組，電源管理模組應用，探供一站式封測解決方案 |
公司已切入化合物半導體領域，布局扇出型封裝。
2.重要原物料
產品主要原料之一黃金。
3.主要生產據點
工廠位於新竹、高雄、大陸昆山、蘇州。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比：台灣53.11%、美國27.73%。
主要客戶包括聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩、矽創等，另外Renesas為12吋金凸塊主要客戶，透過瑞薩打入蘋果及HTC供應鏈。
Apple之壓力觸控感測(Force Touch)採用的類比IC，將採用公司厚銅晶圓製程。
為因應5G時代，AVAGO及Skyworks等大廠積極採用金凸塊，其中，AVAGO於2017年成為公司客戶；另一新客戶Skyworks則從2018年1月開始接單生產。
Apple iPhone XR搭載COF封裝驅動IC，這部份由公司獨家供貨。Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單也由公司供貨。
2.國內外競爭廠商
半導體封測領域方面，主要競爭對手包括日月光、Amkor、江蘇長電、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、聯測等公司。LCD驅動IC封裝領域方面，主要競爭對手包括南茂、LB Semicon、Nepes等。
3.策略聯盟
2020年10月，公告與華泰進行策略合作並簽署合作契約。同時還進行：(1)由頎邦發行新股作為對價，以受讓華泰股東所持有之已發行普通股股份；換股比例為1：5.4，交換基準日暫定12月15日。(2)由頎邦以現金作為對價，取得華泰已發行私募普通股70,784,915股，約8.2億元。(3)由頎邦以現金作為對價，認購華泰109年第一次股東臨時會預定決議通過之私募特別股，上限3億股。
2021年9月，公司宣佈股份交換案，與聯電、宏誠創投(聯電持股100%子公司)建立長期策略合作關係。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦部分股權。
