一、公司簡介
1.沿革與背景
旺矽科技股份有限公司成立於1995年7月,總部位於新竹竹北,主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務,為全球前五大探針卡廠,全球第一大懸臂式探針卡/垂直式探針卡廠,同時也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商。
2023年,跨足PCB(印刷電路板)自製,以打造全自製探針卡,主要鎖定利基型、高毛利、複雜度高的產品領域。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收佔比:晶圓探針卡50.64%、半導體設備31.74%。產品及服務項目包括晶圓探針卡、晶圓探針卡維修、晶圓測試及分選設備、光電半導體晶圓與元件測試/分選與光學檢查設備、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等。
半導體探針卡主要應用領域為LCD驅動IC、邏輯IC、利基型記憶體IC、消費型IC、通訊IC、電子儀器及醫療設備用IC。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司探針卡在高腳數、狹間距、高速頻率的製作技術相當成熟,不論是一般型或高頻測試用探針卡,如懸臂式、垂直式、微機電式探針卡,均可提供,且產品兼具微間距、同測數高的優點,可替客戶節省晶圓測試成本,且針測精準。
主要產品
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用途
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晶圓測試用晶圓探針卡 |
晶圓測試階段的量測介面,為待測晶圓與測試機台之間的橋樑,廣泛應用於邏輯元件、記憶體元件及 LCD 驅動元件晶圓級測試。 |
LCD Driver IC Final Test 測試用晶圓探針卡 |
屬封裝後的測試介面,為待測 LCD Driver IC、 Tape 與測試機台之間訊號傳輸的橋樑。 |
垂直式探針卡 |
晶圓測試階段的量測介面,針對晶圓級針測及覆晶式產品需求所設計。 |
微機電式探針卡 |
晶圓測試階段的量測介面,針對晶圓級針測及覆晶式產品需求所設計。 |
光電半導體晶粒測試設備 |
光電半導體晶圓製作完成後,測試晶粒之光電性特性,並進行資料分 Bin。 |
光電半導體晶粒測試分選設備 |
光電半導體晶粒測試完成後,依晶粒之光電性特性,進行分類挑檢用。 |
全自動 AOI 檢測設備 |
光電半導體檢測與分選後,以自動光學檢測 AOI 的方式,將外觀不良的晶粒與以標示與分類的設備。 |
探針卡是一片佈滿探針的電路板,為測試機台和待測晶圓間的分析介面設備,應用於晶圓針測階段,是晶圓測試階段的重要關鍵元件之一。
晶圓針測屬於半導體製程中的後段製程,可避免不良品進入後段封裝製程,因此晶圓探針卡與半導體產業息息相關。根據各家市場研究公司公布之數據,未來五年全球半導體市場將因各種新興IC應用之需求,仍維持成長態勢,因此探針卡的整體接單市場,將為穩定中成長。
至於LED自動化設備方面,公司研發的產品主要是提供LED中游廠商在完成LED製程後,晶粒切割前與切割後的晶圓與晶粒級檢測之移動、支撐的自動化平台,是LED業者在進行檢測時不可或缺的必要工具,因此產品需求增減也較易受到該產業影響。
2.重要原物料
晶圓探針卡其所需之原物料為 PCB、探針、套管等;光電半導體自動化設備其所需之原物料為顯微鏡、機械車床、機械銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等。
3.主要生產據點
工廠位於新竹竹北、高雄路竹、大陸深圳、韓國等地。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年主要商品之銷售地區以台灣為主,其他銷售地區也擴及美國、日本、歐洲及中國。目前國內主要的晶圓代工廠商(Foundry)、IC 設計公司(Fabless)與封裝測試廠(OSAT)都是本公司客戶。
探針卡產品之服務對象大多是晶圓代工廠商、IC設計公司、封裝測試廠。
主要客戶
資料來源:法說會
2.國內外競爭廠商
探針卡主要競爭同業包括FormFactor、Micronics Japan、Technoprobe、Japan Electronic Materials、SV TCL、Korea Instrument、Microfriend、FEINMETALL
光電半導體自動化設備之主要競爭同業包括OPTO Tech、惠特光電、致茂、ASM PACIFIC、韓國Innobiz、豪勉、維明科技、矽電科技、大族光電。
四、財務相關
收購
2021年8月,宣佈收購美國半導體先進製程測試(AST)工程測試探針卡廠Celadon Systems,同時搶進氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體車用及射頻晶片測試介面應用,並擴大在晶圓級預燒市佔率。