達航科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

達航科技股份有限公司成立於1991年2月25日，總部位於台北市內湖區，前身為達航工業股份有限公司，2015年6月更為現名，主要從事PCB代鑽與雷射鑽孔加工相關設備與服務，2020年10月27日登錄興櫃，2022年6月14日轉上櫃。

2.營業項目與產品結構

公司產品包含雷射鑽孔機、機械鑽孔機、成型機、SPINDLE(主軸(鑽頭))，2023年營收比重為專業服務(雷射鑽孔加工服務、機台維護保養服務)50%、設備產銷(PCB鑽孔機、PCB成型機)40%、其他(代理收入)10%。

產品圖：

圖片來源：公司官網

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)專業服務
公司以自主研發生產的雷射鑽孔機設備以及雷射光源整合之技術提供專業雷射鑽孔技術服務，其雷射應用專業服務可廣泛應用於IC載板、半導體wafer、5G、車用板、Mini LED、智慧型手機、iPAD、筆記型電腦、穿戴等產品之製程。

(2)設備產銷
2007年推出自有品牌「vela」進入市場行銷，擁有高精密鑽孔及成型設備，產品可應用於PCB(RAM module、穿載裝置、車載板等)、IC載板等產業之鑽孔製程中，成型機設備應用於PCB(RAM module、穿載裝置、車載板等)、IC載板、面板(Mini LED)、IC封裝等產業之成型製程。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含不鏽鋼、銅合金、電氣配件、鈑金、螺桿、滑軌、鑄件、雷射頭、光學部品等。

3.主要生產據點

公司生產基地包含台中精工廠、青年廠、上海廠、日本廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為內銷77%、外銷23%。

主要客戶：

圖片來源：公司法說會

2.國內外競爭廠商

雷射鑽孔機主要競爭對手包含Mitsubishi Electric、Via Mechanics、Siemens、東台、大量、大族激光等公司。