(一)公司簡介
1.沿革與背景
新東亞微電子股份有限公司（代碼：8351）成立於1994年12月，是一家半導體封測、系統模組及智慧IC卡製造商，主要從事生產IC晶片智慧卡（IC smart card）、多媒體記憶卡（Flash memory card）。產品線區分為半導體IC封裝、測試線及模組封裝、製卡線兩事業部。
2.營業項目與產品結構
2016年產品比重：智慧IC卡13%、多媒體儲存卡87%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
一、智慧卡業務：
（1）印刷卡：將客戶提供的圖樣印刷成精美塑膠卡片，其中不包含任何資料處理及儲存功能。
（2）接觸式晶片卡：將具有儲存、加密及資料處理能力的積體電路晶片封裝於和名片大小的塑膠卡片中，應用於金融卡、信用卡、健保卡、電視衛星卡、電子錢包卡、電話卡、校園卡、門禁卡等，特性為安全性高、資料儲存量大、防偽性強。
（3）非接觸式晶片卡：非接觸式晶片卡與讀卡機間，透過無線電波來完成讀寫，用於自動收費系統、公路收費、悠遊卡、門禁卡、校園卡和電話卡等。
（4）雙介面卡：為一複合式晶片卡，內含的晶片可以同時處理接觸式或非接觸的指令與傳送資料等動作，且會依不同類型的讀卡機自行進行判斷，發揮接觸式或非接觸式功能。
（5）晶片模組：一種資料存放的元件，利用IC封裝技術，透過打線的方式，將一個或一個以上的裸晶，與不同基材之軟性電路載板接合，所生產製造出來的集成電路模組，提供資料的運算與存取等功能。
（6）NFC Tag 模組：利用IC封裝技術，透過覆晶熱壓的方式，將晶片上的金凸塊與不同電路載板接合，所生產製造出來的集成電路模組，提供資料的運算與存取等功能。
二、多媒體業務：包括Memory Card封裝、Flash IC封裝。
產品圖
圖片來自公司網站，網址：
http://www.dynacard.com.tw/
2.重要原物料及相關供應商
公司記憶卡原材料包括快閃記憶體晶片、記憶卡控制晶片；智慧卡原材料則包括Film、PVC/ABS板、晶片。
3.產能狀況與生產能力
2015年公司智慧 IC卡產品產值達3.23億元、多媒體儲存卡達19.69億元。
(一)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
據資策會MIC預估，2014年台灣IC封測產業在通訊晶片及消費性電子產品需求帶動下，整體封測產值呈現成長態勢，其中指紋辨識、MEMS感測器等新產品，將帶動高階封裝製程需求增加。展望2015年，台灣封測產業產值可達4,310億元，成長幅度約6%。
IDC預測顯示，2015年物聯網年複合成長率可達9.4%。而近場無線通訊（Near Field Communication, NFC）這種短距離數據互聯的技術，可內建在手機中作為手機行動支付、大眾運輸系統如悠遊卡辨識、政府機關憑證等已成趨勢，因此 NFC 裝置搭配物聯網的應用將大幅成長。此外，未來智慧型手機內建指紋辨識的需求也將快速成長。
據Dataquest預估，IC卡每年以38%的速度成長，公司除提供國內60% IC卡市場外，並供應全世界40-60%的電視衛星卡客戶。
產業上、中、下游部份，公司記憶體、指紋辨識封裝、測試事業屬於半導體產業之下游IC封裝及測試。
2.銷售狀況
2016年產品主要銷售地區：內銷 90%、大陸 2%、其他 8%。
公司智慧卡應用在電視衛星卡的客戶，包括NEC、Panasonic、Philips、大日本印刷、法國S/G TOMASON。
根據資策會MIC預估，2015年台灣封測產業產值約4,065億元，按公司2015年營收，市場佔有率約0.6%。
3.國內外競爭廠商
公司產品競爭者：BARUN、Imation、LEXAR MEDIA INC、Sandisk、SONY、Toshiba、十銓、三星電子、互億、台端、巨虹、立萬利、宇瞻、安國、勁永、品安、威剛、商丞、凱鈺、創見、華美、瑞昱、群聯、廣穎、慧榮科技、錸德、擎泰、鑫創。
(二)財務相關
1.其他
2013年公司因營運策略調整，決議處分間接持股60%之孫公司HK XZJ Digital Co., Ltd股權。
