LCD驅動IC封裝型態

LCD驅動IC之封裝型態可區分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等三類，主流封裝技術原為TCP，因為技術發展不斷高密度化，於是 COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB(Tape Automated Bonding)，使得晶片與軟性基板可以極高密度相接合，由於封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距(Fine Pitch)製程趨勢發展，TCP內引腳間距的極限為40μm，COF已量產的最小間距為25μm，因此COF封裝取代了TCP封裝。

再加上驅動IC朝低封裝厚度、高腳數封裝的技術前進，在厚度比較方面，COG因少掉基材、銅箔等，使其封裝完成的厚度最薄，符合未來產品輕、薄之需求；另外提高封裝腳數使晶粒間的接點必須縮小，因此在腳數封裝比較中，COG技術最有可能製造最小間距，達到高腳數的效果，但因COG細間距下，接合困難、接著劑產生的變因等致使良率不佳，所以在大尺寸封裝領域，COF封裝已是技術的主流。

TCP 主要係應用於驅動IC使用量較大且較普及中、大尺寸TFT-LCD面板如筆記型電腦及LCD監視器，COF 則多應用於高階數位化之大尺寸TFT-LCD 面板如液晶電視，而COG由於產品良率改善及LCD 模組後段設備更新及能力提升，應用於驅動IC使用量較小之小尺寸STN/TFT-LCD面板如行動電話及個人數位助理等通訊及資訊產品外，而大尺寸TFT-LCD 之使用比率上有日漸提高的趨勢。

TCP的製作方式是先以衝床及模具將元件孔衝切成形，然後與銅箔貼附，用濕式蝕刻將引腳形成完成TCP卷帶的製作。TCP早期用於大小面板，但近年在成本及間距的發展壓力下，小面板之驅動IC已改為COG (無需使用軟板)的方式進行，而大面板TFT LCD則由TCP轉至COF，僅有電漿電視(PDP)仍使用TCP的封裝技術。

COF封裝可視為改良的TCP封裝方式，將驅動IC接合於微間距之撓性電路板上，再以類似TCP之方式結合於LCD面板上。TCP與COF主要的差別是TCP是三層結構，而COF為二層結構，因此COF厚度比較薄，相較於TCP構裝，COF具有更好的撓曲特性，及更小的接合間距。如果TCP封裝需要折彎的話，需要在TCP上多加兩個slit，但會使總長度加長、成本增加。

COF的捲帶式基板如同TCP的捲帶基板，在邊緣設置傳動孔，常見的捲帶寬度有35、48、70 mm。構造上，銅箔直接覆蓋於捲帶基板上，由於COF捲帶基板具有可撓性且驅動IC直接貼附在捲帶基板上，所以不須要設計縱切孔與元件孔。COF捲帶的製作方法是將銅箔與高分子捲帶貼附，再以蝕刻、電解電鍍的方式將引腳形成，接著以濕式蝕刻將捲帶基板加工，而完成COF捲帶的製作。

COG封裝是直接將裸晶連接於玻璃板上，可以省去封裝基板及組裝的成本七成左右，使驅動IC售價便宜約三成，但是採此技術風險是其中1顆IC處理不當，則可能造成整片面板報廢，且當玻璃基板尺寸越大時其風險愈高。相較於COG構裝，COF元件可進行電性測試，減少在面板上重工的機率。

國內驅動IC封測廠商在近年來的整併之後，僅剩下頎邦（合併飛信）、南茂、矽品以及福葆等廠商，2010年初矽品退出LCD驅動IC封測領域。國內頎邦為全球最大面板驅動IC封測廠，市佔率約50%。

根據iSuppli，2010年全球顯示驅動IC銷售額預計達到65億美元，比2009年的57億美元成長14%，結束連續兩年的衰退；出貨量也出現相應的成長，預計2010年出貨量達到98億個，比2009年的82億個成長18%。