華邦電子股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
華邦電子股份有限公司成立於1987年9月29日,由華新麗華集團轉投資設立,公司以自有品牌提供利基型記憶體解決方案服務,核心產品包含編碼型快閃記憶體、TrustME®安全快閃記憶體、利基型記憶體及行動記憶體,為全球前二大NOR Flash廠、第五大DRAM廠,1995年10月18日上市。
2.營業項目與產品結構
公司專注於Code Storage Flash和Specialty DRAM 產品領域;並透過子公司新唐(4919)從事邏輯事業,包含微控制應用、智慧家居、雲端安全、影像感測、電池監控、IoT應用、半導體元件以及晶圓代工等。
2023年Q2營收比重為Flash 67%、DRAM 33%;Flash製程比重為58nm 67%、90nm 16%、46nm 17%;DRAM製程比重為25nm 55%、46nm 29%、38nm 10%、65nm 6%;記憶體應用比重為通訊電子23%、電腦25%、消費性電子25%、車用及工業用24%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)動態隨機存取記憶體(DRAM)
・利基型動態隨機存取記憶體(Specialty DRAM):應用於3C、車用及工業電子等領域。
・行動記憶體(Mobile DRAM):應用於手機、平板裝置、低耗電量行動裝置、穿戴裝置、車用及工業電子產品及物聯網等。
(2)編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)
應用遍及個人電腦及其周邊產品、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品、物聯網、消費性電子、車用及工業電子和家電模組等領域。
(3)邏輯晶片(Logic IC)
子公司新唐主要從事積體電路之設計、銷售與晶圓代工事業,積體電路產品包含微控制器(MCU)、音訊產品(AUDIO)及雲端運算產品。日本新唐子公司(NTCJ)則著重於影像感測及電池管理相關領域及MCU產品;另擁有6吋晶圓製造廠,提供專業化晶圓代工服務。
2.重要原物料
公司產品主要原物料包含矽晶圓、光罩、化學品、金屬靶材、氣體等。
3.主要生產據點
公司擁有兩座12吋晶圓廠,包含位於中科的中科廠及南科的高雄廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2022年銷售區域比重為亞洲90%、美洲6%、歐洲4%。
2.國內外競爭廠商
主要競爭對手包括Micron、Spansion、Samsung、Microchip、旺宏等。
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