佳總興業股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

佳總興業股份有限公司成立於1988年9月19日，總部位於桃園市桃園區，主要從事LED散熱鋁基板及印刷電路板開發、製造及銷售，1998年6月23日上櫃。

2.營業項目與產品結構

2023年營收比重為印刷電路板100%。

產品圖：

圖片來源：公司官網

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)雙面印刷電路板
用於光源照明產品、電腦週邊設備、自動控制零件、汽車零件、UPS及一般消費性產品。

(2)多層印刷電路板
用於各型電腦、伺服器、通訊網路設備手提話機、衛星通信設備及工業自動化之相關設備等。

(3)陶瓷板及特殊材料之電路板
用於太陽能供電系統、微波系統及超高頻無線系統及電力系統。

(4)散熱型基板
用於LED照明產業及需要快速散熱元件產品，可達到環境省電及延長元件壽命功效。

(5)軟硬結合板
用於閃光模組、汽車零件、手機零件、手機電池模組及醫療設備等。

(6)以自行新創開發的LED燈切入公共及消費性照明市場。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含基板、銅箔、玻璃布膠片、磷銅球、鋁板、紅銅板、鏡面鋁板、聚亞醯胺軟式基板、乾膜及油墨等。

3.主要生產據點

公司生產基地位於桃園市桃園區。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為台灣57%、亞洲16%、美洲7%、歐洲19%、其他1%。

2.國內外競爭廠商

LED散熱基板競爭對手包含九豪、大毅、禾伸堂、光頡、合正、尚茂、聚鼎、聯茂等公司。

印刷電路板競爭對手包含Nippon Mekrton、lbiden、TTM、SEMCO、建滔化工集團、Fujikura、Young Poong、CMK、欣興、臻鼎、健鼎、華通、瀚宇博、志超、競國、定穎等公司。