達勝科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
達勝科技股份有限公司成立於2004年9月21日,總部位於桃園市平鎮區,為台灣第二大聚醯亞胺薄膜供應商,主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售業務。2019年9月25日登錄興櫃。
2.營業項目與產品結構
2023年營收比重為聚醯亞胺薄膜100%。
產品圖:
聚醯亞胺膜 |
改良型聚醯亞胺膜 |
黑色系聚醯亞胺膜 |
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剛性型聚醯亞胺膜 |
散熱型聚醯亞胺膜 |
人造石墨膜 |
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圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
產品 |
應用領域 |
聚醯亞胺膜 |
・發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層
・耐熱膠帶之底層
・各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層
・IC封裝用耐熱薄膜 |
改良型聚醯亞胺膜 |
・發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層
・耐熱膠帶之底層
・各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層
・IC封裝用耐熱薄膜 |
黑色系聚醯亞胺膜 |
・遮光膜、外太空衛星包覆、光熱吸收膜
・發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層
・各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層
・IC封裝用耐熱薄膜 |
剛性型聚醯亞胺膜 |
・發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層
・耐熱膠帶之底層
・各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層
・遮光膜、外太空衛星包覆、光熱吸收膜 |
散熱型聚醯亞胺膜 |
・絕緣墊片(散熱片)
・電源供應器
・加熱器電路
・陶瓷板更換 |
人造石墨膜 |
・電子消費品
・工業電腦及高效運作設備之散熱
・電動機汽車之散熱模組 |
2.重要原物料
聚醯亞胺薄膜主要原料包含二胺類(ODA)、二酸酐類(PMDA)、二甲基乙醯胺(DMAc)、填充劑等。
3.主要生產據點
公司廠房包含平鎮廠、平鎮二廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區比重為台灣49%、歐洲46%、亞洲5%。
2.國內外競爭廠商
公司主要競爭對手包含DuPont、Kaneka、Toray、PI Advanced Materials、達邁等公司。
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