東芯半導體股份有限公司
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東芯股份(688110.SH) 成立於2014年,總部位於上海,是一家Fabless晶片設計公司,以存儲晶片設計為主,是少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲晶片完整解決方案的公司。
NAND Flash是通用型非揮發性記憶體晶片的一種,公司聚焦平面型SLC NAND Flash 的設計與研發,實現資料的存儲及快速改寫,產品應用於5G 通訊、企業級閘道、網路智慧監控、數位錄影機、數位機上盒和智慧手環等終端產品。
NOR Flash是通用型的非揮發性記憶體晶片,公司自主設計的SPI NOR Flash 存儲容量涵蓋2Mb至256Mb,並支援多種資料傳輸模式,公司的NOR Flash主要被用於存儲代碼程式,例如在功能手機中用於存放通信資料交換時的啟動程式;在智慧手機的攝像頭模組中用於存放校正圖像解析度的指令代碼;在TWS 耳機的藍牙模組中存放啟動時的引導程式。
DRAM是市場上主要的揮發性記憶體產品之一,公司研發的DDR3系列是可以傳輸雙倍資料流程的DRAM產品,具有高頻寬、低延時等特點,在通訊設備、移動終端等領域應用廣泛;自主研發的LPDDR 系列產品具有低功耗、高傳送速率等特點,適合在智慧終端機、可穿戴設備等產品中使用。
MCP是以快閃記憶體晶片與DRAM進行合封的產品,公司的MCP 產品集成了自主研發的快閃記憶體晶片與DRAM,被應用於功能手機、MiFi、網路電話、POS 機等產品。
國外存儲半導體大廠巨頭包括三星電子、鎧俠、海力士、美光科技等,境內主要從事存儲晶片行業的企業包括兆易創新、長江存儲、武漢新芯、紫光國微、普冉股份、芯天下等。
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