產品組合:BGA(96.23%)其他(3.77%)
基本面概況
受惠於手機用的CSP基板需求強勁,景碩CSP基板出貨大幅增加,佔營收比重達40%,為營收主要成長動力來源,預估在手機需求仍熱絡下,CSP基板比重可望持續提升,而PBGA基板則將降至25%,由於CSP基板毛利率較高,有利於毛利率提升。
景碩持續積極擴充基板產能,除景碩一廠月產能已提升至3,000萬顆,單月營收貢獻可達6.5~7.5億元的水準,目前產能利用率已達滿載,訂單能見度在3個月左右;而清華二廠第1批設備已裝置完成,預估上半年最大月營收貢獻約3~3.5億元左右,預計第2季可完成第2批設備裝置,屆時單月營收貢獻可望達6億元以上。
受惠於高毛利的CSP基板比重提升,加上清華廠新增產能挹注,景碩第1季單季毛利率達38.87%,較去年第4季38.07%再提升,帶動第1季單季營業利益8.72億元,稅後盈餘8.86億元,均較去年第4季成長,單季每股稅後盈餘達2.62元。
展望今年,儘管第2季是PC傳統淡季,不過手機及通訊市場需求卻十分強勁,主要產品CSP基板訂單及出貨暢旺,加上在清華二廠產能持續開出挹注下,預估景碩5、6月營收仍可望成長,整體第2季營收將較第1季成長18~21%,呈現淡季不淡。
技術分析
掛牌後一度向下盤跌,惟94年初開始止跌回升,沿13週線向上推升,且不斷創新歷史高點,目前中多型態未有改變,未來只要半年線尚能守穩前,皆以偏多視之。
近期連續紅k突破4月142元高點下降壓力線,且重新站穩所有均線之上,應可確立先前回檔修正趨勢已遭逆轉,加上人氣明顯回籠,不排除有直接挑戰4月高點實力。
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