壹、手機驅動IC

智慧型手機在iPhone4推出造成全球熱賣，市場造成大搶購，其他家如NOKIA.RIM.HTC.三星等，無不推出新機因應，規格也走向與iPhone相齊硬體或平台以搶攻市場大餅，智慧型手機帶動高階驅動IC應用亦提高，對驅動IC廠營運增添動能。

在iPhone4帶頭衝刺下，預估2011年將是智慧型手機爆炸性成長的一年;智慧型手機市場規模將從2010年的2.5億支，2011年爆衝成長為4億支，成長率高達60%；在APP平台及Andriod平台如火如荼推出新的應用產品;附屬應用產品增加相對也刺激了對智慧型手機的需求;

1.NOKIA:2010年Q1~Q2Nokia全球手機市佔率為35%，相較於2008年前都在40%以上的市佔率，有逐漸衰退的情況，雖然目前仍以中低階機海戰術維持市佔率，但在新興市場的出貨仍持續提升。Nokia為鞏固市場，在高階智慧型手機產品的推出，採取多元化和全線產品的策略，回到到標準3.5吋規格上，以彌補與Apple和RIM機款的不足。

2.Samsung:2010年Samsung集團提出的26兆韓圜(212.5億美元)資本支出中，其中有10兆韓圜(81.7億美元)用於電視及手機。而在智慧型手機上，推出自有的作業系統「Bada」，並於2010年6月啟動線上軟體商店「SamsungApps」，搭配首款Bada平台智慧型手機「WaveS8500」，以期透過軟體商店增加營收，並與電視等業務創造連結。

※隨著手機大廠持續推出智慧型手機如NOKIAN8系列360*640pixels、3.5吋主流規格以搶攻市占率、三星推出i9000480*800pixels、4吋手機等等，國內驅動IC廠均已開發搭配的IC規格為WVGA或HVGA產品，隨著大廠持續推出智慧型手機，則國內與大廠合作關係密切，手機驅動IC出貨量亦隨之提高。

※推薦個股:旭曜(3545)

智慧型手機滲透率提高旭曜為主要受惠者，高階產品WVGA產品出貨量持續增加;iPadLike於第四季開始發酵則對產品營收成長有立即的助益，預期2011年Q1發酵。

NOKIA訂單由Q310M出貨量提高至17M的出貨量;旭曜HTC美規己通過認証，預期第四季開始出貨，2011年放量，其他客戶如S/E、LG、MOTO等等出貨量持續在提升中。

預估旭曜10年營收為54.22億元(YOY+18.38%)，稅後盈餘5.48億元(YOY+83%)，EPS4.04元為上市以來最佳;11年EPS5.32元，因此投資建議：買進、目標價80元(15xP/E)。

貳、USB3.0新商機於10Q4發酵

USB(UniversalSerialBus)是PC周邊產品中，應用最廣的產品之一，USB裝置在2008年度的出貨量超越30億台，是迄今最成功的介面，被廣泛採用在PC、PC週邊設備、消費性電子裝置、通訊與車用裝置中。就USB的應用方面，主要分別為Host及Device端，Host端指的是一般電腦的主機上，而Device端指的是一般的USB隨身碟、手機USB連接線、MP3等產品。

USB規格的規格是由USBIF制定，規格從1996年最初的USB1.0、1998年的USB1.1、2000年的USB2.0、到近期於08年底制定的USB3.0規格，各標準的明顯不同在於傳輸速率的提升，從USB1.0的1.5Mbps、USB1.1的12Mbps、USB2.0的480Mbps、至USB3.0的4.8Gbps(未來將支持光纖傳輸，速度可再提升至25Gbps)。

目前最新規格SATA3G、PCI-E2.1及USB3.0的傳輸速度分別為3Gbps、4Gbps及4.8Gbps，從電腦內部的各資料傳輸速率(SATA及PCI-E)已達3Gbps以上，則外接產品(USB)速率，若用以往的USB2.0的傳輸速率480Mbps，User除了會覺得USB2.0對PC速率明顯跟不上，若傳輸約6G的SDMovie，USB2.0約需3.3分鐘，而改由USB3.0則只需20秒，?應用上就相當方便。

※USB搭載率持續往上提升

在外接硬碟的搭載率2012年度將攀升至70%以上，NB與DeskTop也有類似的搭載率。另外到了2013年度，採用USB3.0的FlashDrive出貨預測將達2億台，未來最終採用最多USB3.0的裝置應該是手機。預期到了2013年，USB3.0佔有USB市場的比重將超過25%以上。

預期2012年Intel才會將USB3.0的Host端功能整合進南橋晶片。即使在2012年後，南橋晶片已具有USB3.0的Host端功能，對Host端USB3.0晶片廠將有一定的影響，但對USB3.0的Device端反而將更為普及。Intel已表明須等到2012年才會推出內建USB3.0的晶片組，但超微已確認將於2011年推出支援USB3.0原生型晶片組。目前超微年底前以32奈米生產代號為Llano的4核心加速處理器（APU），搭載該處理器的Hudson晶片組基本上均會內建USB3.0。

超微平台提前支援USB3.0規格，包括橋接器（Bridge）、集線器（Hub）、隨身碟等USB3.0元件端（device）晶片需求，將提前一季度在10年底正式引爆，此舉對智原、創惟、安國、旺玖等元件端晶片供應商來說，USB3.0市場將於2010年4Q開始進入高速出貨成長期。

※推薦個股:智原(3035)

2Q營收為16.02億元(QoQ+8.87%)，稅後盈餘2.65億元(QoQ+25.78%)，每股稅後盈餘0.72元。累計1H營收30.74億元(YoY+33.3%)，稅後盈餘4.76億元(YoY+46.12%)，每股稅後盈餘1.29元。

未來展望;智原在USB3.0營收分別為Host與Device約各占五成多，產品以外接式硬碟/Flash大拇哥為主，目前有四家客戶;若以2011年三億顆台PC，USB3.0滲透率占三成，2011年智原出貨達2千多萬顆以上，預估貢獻9億元的營收。

預估智原10年營收65.5億元(YOY+27.9%)，稅後盈餘11億元(YOY+45.8%)，EPS3.03元；預期USB3.0第四季營收占比將會超過5~10%，2011年在USB3.0/Tcon新客戶營收及獲利貢獻下，2011年營收挑戰80億元，因此投資建議:買進目標價85元(20xP/E)

參、觸控IC相關領域

手機規格2.8∼4吋為2010年觸控面板出貨之最大宗應用，全球品牌手機大廠在2010年與2011年所推出的觸控螢幕手機比重均將提高，而10吋以下的平板機和電子閱讀器則可望成為下一波新成長動能；觸控面板模組和觸控偵測元件等產品市場也將呈現直線型快速成長，投射電容式觸控技術可望成為主流。

全球觸控面板出貨量逐年增長，預估2011年出貨量將由2009年的近5億片增為7.8億片，其中手機用觸控面板的比重佔最大宗，全球品牌手機大廠在2010年與2011年所推出的觸控螢幕手機比重均將提高。由於手機、遊戲機與PND等應用的觸控面板出貨持續暢旺，相關業者亦擴大產能因應，國內相關觸控IC不論合作開發或自行開發的IC終有機會出貨。

肆、結論

智慧型手機各大廠持續推出，若以11年占比達4億支，未來高解析度的需求將會增加，WVGA產品規格未來亦會成為趨勢產品，如iPhone960x640pixels3.5吋，其他手機廠商亦會陸續跟進，以滿足市場主流需求。

觸控相關IC在iPhone推出下已造成搶購，觸控手機成為主流，iPhone4預估11年出貨量達6000萬支，則對IC等相關需求殷切；另外在iPad產品熱賣下，相關iPadLike產品也陸續推，國內投射式電容公司如禾瑞亞、聯陽、義隆等均有機會取得訂單，其中自己開發的聯陽、義隆以及合作開發的禾瑞亞均是長線趨勢觸控受惠者。

USB3.0新商機於2010年Q4開始發酵，目前HOST端除了NEC以外則為Fresco與智原合作已經開始出貨，Device端則國內已有多家量產，如智原.創惟.旺玖.銀燦等等其中應用於外接式硬碟及大拇哥相關領域，Q4需求已大幅拉升，未來在2012年Intel將USB3.0列入標準規後，Device相關應用領域商機無限。