◤前言◢

1987年日商有益電子在台灣是著名的石英廠商之一，後因全球佈局之考量逐漸淡出台灣，此時任職於日商之有益電子的團隊乃自行創立了希華晶體，此歷史背景因素與當年華通之於美商安培有異曲同工之妙，所以台灣工業發展的軌跡似乎和早期外資在台灣培養的人才有極密切之關係，最後這些人才都成為台灣的創業家，並發展為全球舉足輕重的地位。近幾年日本因以石英起家跨入PDC手機系統，因此對標準化之RF SAW filter著墨較深，對中、低階之石英元件逐漸有outsourcing的產業趨勢，所以台灣石英元件廠將是直接受惠者，所以此類公司將具備近兩、三年前日本將CD-R及MLCC釋出並讓台商營運大放異采的成熟環境，因此石英元件除了其基本物理特性難以被整合到晶片中的優勢外，承接日商退出的市場為其新利基，所以「後PC時代之中日台概念股系列個股」選定具日本淵源之希華以闡述此產業趨勢。

◤基本資料◢

主要產品(%)：

財務資訊：單位:百萬元

◤籌碼面分析及投資建議◢

希華90年財測預估營收為11.26億，稅前盈餘為2.86億，由於5月營收僅5471萬，加上6月營收與5月持平下，第二季營收將不如預期，研究員預估希華上半年營收及獲利達成率僅35.9%及33.7%，由於通訊、網路下半年能見度仍不高，基本面已受到法人質疑，投信持股逐漸鬆動；但日本石英元件Outsourcing的產業趨勢已形成，若股價急跌反而是長線尋求買點的時機。研究員預估希華今年營收9.16億，稅前盈餘2.24億，稅後盈餘1.66億，以目前股本6.86億計，EPS為2.42元，以本益比18-30倍計算，合理股價在44-73.5元之間。

◤投資重點◢

1. 石英晶體在溫度變化安定性、低損失、低階波性等優點非陶瓷所能比擬，因此對於作業環境與溫度安定要求較高的攜帶式通訊產品，如行動電話、呼叫器及GPS，石英產品仍具有其不可替代性，未來受惠於通訊、網路的高度成長，業績可處於高成長階段。
2. 購併日本明電不僅取得上游原料及技術來源，在高階石英元件技術的發展已取得相對優勢，補足希華過去產品線不足、技術及原料取得的弱勢，加上日本石英大廠在成本及產品完整性考量下，outsourcing的趨勢相當明顯，短期受到日本石英元件市場庫存影響訂單釋出的速度，但中長期希華承接日商OEM訂單的機會仍相當大。
3. 希華單一客戶比重都低於5%，加上產品是針對客戶量身訂作，所以毛利率都能維持30%以上，相對同業高，產品應用領域主要在網路、通訊，過去受限於產能相對不足，大廠訂單難以取得，但希華在台灣、大陸及日本分工合作及產能的擴充下，已具備承接大廠訂單，目前VCXO、TCXO、VCTCXO…等產品已送樣認證，未來一但接獲訂單，營運將呈現跳躍性的成長。
4. 希華經營階層主要是從日本有益電子出來的技術人員，石英相關經驗近20年，過去經營階層受制於資金，心態相對保守，但1999年上櫃後，深感技術及高頻產品的弱勢，2000年3月以2.68億購併日本明電52%的股權，藉此取得高頻石英元件、SAW Filter的生產技術及原料晶棒來源，希華轉投資主要以石英相關產業為主，目前上、中、下游垂直整合為國內最完整。
5. 希華原本欲辦理7億CB及6000萬現增，預計募集10億資金，但因募集的資金高於去年轉投資日本希華的2倍以上，遭證期會退回，10億資金中有6億是收購日本明電48%的股權，4億為擴充生產設備，目前希華傾向以自有資金逐步收購日本希華的股權，而Q3可能辦理4億CB來擴增潭子二廠的機器設備。
6. 希華Q1營收2.13億元，毛利率為31.4%，較去年30.6%上揚，Q1稅前盈餘4760萬元，EPS為0.89元，研究員預估Q2營收雖然下滑12%，但在投資收益挹注下，稅前盈餘仍有4640萬，研究員預估2001年營收為9.16億，成長率為18.6%，營業利益為1.72億，稅後盈餘1.66億， EPS為2.42元。

◤公司簡介◢

1987年有鑑於台灣無線電話市場的出現，台灣無線電話廠商對石英晶體有相當大的需求，但因台灣工資高漲、日本在台灣設立的石英廠商有益電子，欲將生產線轉移至人工成本低的東南亞國家，希華總經理曾榮孟、副總陳林浩、廠長劉炳鋒及生產、品管及技術部三個經理見到台灣石英元件市場的商機，一起脫離日商有益電子出來創業成立希華晶體，由於希華當初選擇無線電話利基市場切入，創業第一年即break even，奠立了往後發展基礎；希華晶體成立於1988年1月，公司主要業務是以石英晶體系列產品的研發、設計、生產、銷售與售後服務為主，產品包括石英晶體(X'TAL)、石英濾波器(MCF)、石英振盪器(OSC、TCXO、TCVCXO、VCXO)…等，屬於電子產業中被動元件的範圍，主要應用於電腦資訊產品及通訊器材中，扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能；2000年3月併購明電通信株式會社52%的股權，藉此希華跨入技術障礙更高的高頻元件市場；目前公司有潭子一廠及潭子二廠外，1998年經第三地轉投資設立大陸東莞廠，透過併購日本明電，希華不僅可將高頻技術引進台灣，更可介入長晶市場，未來日本focus在高階的產品，台灣及大陸則focus在中、低階的產品，達到上、中、下游產品的整合。

表一:希華目前的生產基地概況

大陸無錫新廠預計於Q2/01量產，未來主要將生產Glass及Epoxide類的石英產品回銷日本，藉由台灣的生產管理及日本的品保系統，爭取日本大廠釋出的OEM訂單。

◤產業概況◢

石英晶體元件的特性及應用

石英(Qurtz Crystal)為氧化矽的結晶體，取材容易且價格低，以石英晶片為介質，在石英晶片的兩極施以迴路，會產生物理材料特性的壓電效應，由於晶片厚薄產生不同的振盪頻率，因此被應用作為振盪零件，由於石英元件對於溫度敏感度較低、低損失(高Q質)、低階波性等優異特質，屬於電子零組件中的關鍵被動元件，而石英晶體元件產品價格由頻率(HZ)、精度(ppm)以及封裝方式來決定。

石英晶體元件主要功能有三項:控頻、計時與濾波，主要產品有石英晶體、石英振盪器和石英濾波器。石英晶體和石英濾波器為單體型態，石英振盪器則為模組型態。

石英晶體元件的應用領域

應用領域在消費性3C產品，主要用於電路中提供工作時序或計時用途；應用在通訊領域的產品，如濾波器即是在接收端，將聲音或資料的高頻率過濾掉，成為人類可接收的頻段，由於無線電話、手機、呼叫器、PDA、Set-Top-Box、Cable Modem、Bluetooth、GPS…等無線通訊相關產品的成長潛力，則是未來石英晶體元件需求成長所在。

表二:石英晶體元件功能及應用領域

資料來源:希華公開說明書、倍利投顧整理

石英上、中、下游概況

石英晶體產業主要原料為晶棒、基座、覆蓋..等，目前原料的供應商以日本為主，而生產家數也相當多，所以無缺料的問題，由於原料售價隨規格、頻率的不同而異，以X'tal為例，基座成本佔為20%、覆蓋佔10%、晶棒佔70%，而震盪器因有搭配IC，所以成本相對上較高，成本比重為基座11%、覆蓋6%、晶棒佔40%、IC為43%，目前SMD震盪器在電路設計搭配IC時，易有瑕癡品出現。

表三:主要原料供應狀況

資料來源:倍利投顧整理

石英晶體產業主要原料為晶棒、基座、覆蓋..等，因此上游的產業有石英培育(依晶棒大小，時間在2-6個月)、精密機械(主要為清洗、濺鍍、微調、封裝、檢查、測試)、金屬材料(晶棒、晶片、IC)，經過加工後，即成為石英晶體、石英濾波器及石英震盪器等電子零組件，提供消費性電子、通訊及資訊產業使用。

圖一:石英晶體上、中、下游的關聯性

石英晶體系列產品製造流程

前製程：

前製程產出為晶片，為後製程石英晶體及石英震盪器的重要原料，晶棒依設計需要以不同的角度切成晶片，晶片再依不同規格以機械加工成圓型或長條型，成型之晶片經粗磨、中研磨再精磨達成預先設計的頻率範圍(研磨以後的製程為訂單式生產)，再經由檢測機選出良品，清洗後入庫。石英晶體前段製程多為人工處理，佔整個製造過程的2/3時間。

圖二:前製程

後製程：

晶片洗後置入真空蒸鍍機，依設計鍍上銀電極面，用頻率調整機以鍍銀的銀量達到設定的頻率並降低頻率的誤差程度，經過中間測試檢查，以電焊封合基座及覆蓋，經過標準老化實驗後，依客戶需求規格檢測，經由品管後入庫。

圖三: 後製程

石英震盪器：

依設計補償電路、以SMT方式，裝上必備的零組件，接上石英晶體，依客戶規格作高低溫測試，經由品管後入庫。

圖四: 石英震盪器製程

石英晶體

石英晶體(Crystal)為石英晶體系列產品之基本元件，主要之特性為石英本身所具有的壓電效應，經加工過程，使石英晶體能產生穩定之頻率，其製造過程為將石英棒切割、研磨、電鍍及封裝後即為石英晶體，其中研磨過程決定石英晶體之厚度亦同時決定晶體之基本頻率，目前台灣產品的規格有49S、49U、49S/SMD、7mm*5mm、6mm*3.5mm、SMD等，日本的產品主要為6mm*3.5mm、5mm*3.2mm，但目前市場主力仍在尺寸較大的7mm×5mm、8mm*4.5mm的產品上，而日本7mm*5mm以下的產品在成本考量下，採外移或外包方式，而台灣石英晶體在全球市場佔有率約7%，在製造及管理的優勢下，承接日商OEM訂單的機會相當濃，所以台灣石英晶體未來可望維持高度成長。

石英振盪器

石英振盪器(OSC)是將石英晶體加上應用迴路所作成的信號源模組，主要功能為加強穩定信號的頻率並利用電路設計提高石英晶體之頻率。石英震盪器可細分為石英震盪器(OSC)、溫度補償振盪器(TCXO)、電壓控制震盪器(VCXO)及電壓控制溫度補償震盪器(VCTCXO)；OSC為最單純之模組；TCXO乃是石英晶片會因溫度的變化而改變頻率，藉由溫度補償線路以穩定頻率，主要應用於通訊產品，所以要求的頻率誤差在5PPM以內；VCXO由電壓變化來改變頻率，主要應用於網路產品，如ADSL及Cable Modem；目前石英振盪器應用之領域包括通信產品(手機、呼叫器、GPS..等)佔50%，在手機的主要運用在中頻及基頻部分，平均每隻手機需2-3顆振盪器、資訊產品佔35%及民生用品(TV、DSC、Watch..等)佔15%，目前台灣廠商在VCXO、TCXO、VCTCXO的產品仍以DIP為主，而SMD僅VCXO、CXO、VCO小量生產。

石英濾波器

石英濾波器(Crystal Filter)主要是在接收端，將聲音或資料的高頻過濾掉，成為人類可接收的頻段，主要運用在無線電話、手機、呼叫器、PDA、STB、Bluetooth、GPS..等無線通訊相關產品，其中手機市場為高頻濾波器需求大幅成長的主因，目前高頻濾波器仍以日本為主，而台灣則focus在中低頻的市場，如呼叫器、對講機..等。

表面聲波濾波器(SAW Filter)

隨著行動通訊產品的熱絡，濾波器也逐漸朝向小型化、高頻化及高性能化走，國內廠商在濾波器中以陶瓷濾波器、石英濾波器、LC濾波器為主，而SAW Filter 則尚處於萌芽的階段。SAW Filter的原理是運用在基板表面壓電振動方式傳送電磁波，SAW基板的表面非常薄，因此可以產生高頻，而SAW Filter的功能就是只讓特定頻率範圍的訊號通過，並過濾掉範圍之外的聲波雜訊，SAW Filter的高頻性能優異、尺寸較小、價格合理，目前在高頻濾波器的市場出貨量約有60％以上的市場佔有率，乃無線通訊產品的關鍵零組件:而SAW Filter上游材料鉭酸鋰長晶，國內廠商漢昌已開始量產，對於原料取得相對便宜及便利；1999年起由於手機需求成長快速，使SAW的供貨相當吃緊，國際大廠如EPCOS、Fujitsu、Murata..等對於手機的市場過於樂觀，紛紛全力擴充產量，加上手機成長力道下滑，使得市場出現供過於求，SAW Filter價格由0.8美元，滑落至目前的0.3美元左右。由於SAW Filter主要用在RF及IF，RF又分為收訊（Rx）與送訊（Tx），1支單頻手機的RF電路約需要2-3個SAW Filter，IF電路需要1個表面聲波濾波器，合計約用到3-4個SAW Filter，當手機的機種是雙頻或雙模的時候，1支手機的RF電路上會用到2倍數量，除了手機大量使用SAW Filter外，STB、Wireless LAN、呼叫器…等無線通訊產品也是SAW Filter的市場。

目前全球SAW Filter大多由日本廠商所生產，前5大廠商的月產能高達2.05億顆，佔全球產能80%以上，以2001年預估手機達5億支，以平均每支手機需要5顆的SAW Filter計算，前5大廠商的產量即可供應，加上IF的SAW Filter面臨Zero IF的壓力，將壓縮SAW Filter的發展空間。

表四:SAW Filter的需求概況

資料來源:ITIS

SAW的製程並非開放式架構，從產品的設計開始，即需要與無線通訊產品廠商配合，加上生命週期短，從設計、晶圓、封裝到測試的生產流程中，台灣廠商大都以難度較低的後段製程的封裝與測試切入，初期將以OEM為主，但以目前各國際大廠自有產能仍未發揮，台灣廠商承接OEM的訂單也不容易，目前台灣投入SAW Filter的業者包括晶技、嘉碩、倍強、立朗、希華、加高、泰藝、漢昌..等業者，而手機市場外的STB、Wireless LAN..等無線通訊市場則可做為國內廠商練兵及增加獲利的來源，而國內手機組裝廠商陸續接獲國際大廠的OEM訂單，有助於國內SAW廠商提供樣品認證及切入手機市場的機會。

圖五: SAW Filter生產流程概況   

◤下游市場分析◢

由於石英晶體元件具有控頻、濾波及計時功能，廣泛用於3C產品，凡是需要頻率信號，皆可利用石英晶體之壓電效應震盪取得，為大部分電子產品不可缺少的重要元件，由於石英晶體產業景氣與下游電子產業息息相關，故石英晶體廠商對下游市場的敏感度相當高，進而掌握下游產業發展趨勢，配合客戶需求及提供迅速服務，由下游市場的規模及成長性來看，通訊、網路及資訊相關產品將是發展重點。

表五:石英晶體在資訊產業的需求 位：千台

PC及NB雖然成長率逐漸趨緩，但因台灣為最大的代工地區，所以石英晶體元件的市場相對較大，一般以DIP的49U、49S、CXO為主；另外在DSC及LCDM的成長率相當高，國內廠商承接日商OEM訂單陸續進行中，此有助於石英晶體元件廠商的成長。

表六:石英晶體在通訊產業的需求 單位：千台

由MIC資料顯示，STB及手機在2001年的成長率分別為58.7%及35.7%，由於通信產品的高成長率，加上石英元件單價較高及需求相當旺盛下，已成為各家石英元件廠商的兵家必爭之地；另外PDA、GPS、Bluetooth…等的需求也很大，目前石英元件廠也陸續接觸相關下游廠商，預期下半年PDA所使用的石英元件將有機會出貨，由於PDA所使用的石英晶體為5mm*3.2mm的規格，目前國內廠商尚未量產，但已有多家廠商已具備量產的條件。

表七:石英晶體在網路產業的需求 單位：千台

由MIC資料顯示，網路相關產品成長較大的為ADSL、LAN及Cable Modem..等，國內廠商在成本及管理優勢下，相繼接到OEM訂單；而56K Modem則在2000年後逐漸下滑；遊戲機網路連線在各家廠商陸續進入後，已成為網路相關產品的重心之一，由於網路產業的高成長，石英晶體元件廠商陸續進入，營收比重也逐步提升，PS、X-BOX..等皆為廠商未來競爭的焦點。

◤石英晶體元件未來發展趨勢◢

1. 小型化：下游3C產品走向輕、薄、短、小的趨勢，石英晶體產品也需往小型化發展。
2. 產品SMD化:由於DIP型產品技術已成熟、價格下跌、體積相對較大，廠商因應下游客戶以SMT生產線為主，石英晶體產品也SMD化，以提高競爭力，目前日本、台灣、韓國等國家已積極從事高階SMD型產品發展。
3. 低階產品生產基地逐漸外移:由於市場對於DIP型需求依舊，由於價格下滑的因素，使得廠商紛紛將DIP型的生產基地外移至中國大陸生產，以降低成本。
4. 產品多元化:目前廠商在石英元件生產技術上已大幅提昇，開始發展生產較為複雜的產品，包括VCXO、TCXO、VCTCXO及SAW Filter，由於產品走向多元化降低產品過於集中的營運風險。
5. 日本廠商逐漸釋出訂單:由於市場需求持續成長，日本大廠轉型生產附加價值較高的產品，使得日本廠商釋出訂單的機會增加，台灣受惠程度仍得視日商產能設備移往大陸生產的比重而定。
6. 高頻元件模組：將高頻化元件製成模組，方便於製程的運用以及供客戶選擇的規範是未來趨勢。

◤台灣同業比較◢

台灣石英晶體元件廠商不多，上櫃公司僅希華及晶技2家，以下就晶技、嘉碩、泰藝及加高作一簡介。

1. 台灣晶技(5472):台灣晶技為國內第一大石英晶體元件製造商，成立於1983年12月，3月19日上櫃承銷價為50元，目前資本額為8.22億，89年主要產品為SMD型X'tal（Glass10%、Seam15％、49S 4％），SMD型CXO（Seam25％），DIP型CXO、VCXO 16％，DIP型49U/S和UM-1/5 30％。產品應用範圍以通訊產業34.1%、網路產業19.2%，資訊產業35.6%，其它11.1%；下游客戶眾多，有筆記型電腦、電腦系統、主機板、數據通訊、有線/無線傳輸、網路通訊、顯示器…等，涵蓋國內、外大廠，目前前20大客戶佔營收比重高達80%。以89年營收22.08億來看，國內市佔率達30%以上，預計90年可提升至40%，而89年的SMD的比重由88年的32.4%提高至89年的54%，預計今年更將大幅提升至67.7%，目前有11條SMD生產線，大部份低階產品採策略性外購(大陸有7家供應商，提供DIP型產品)，公司預計今年再新增4條SMD生產線，年底單月產能可達1000萬顆。
2. 加高:由日本大真空集團投資的子公司，目前持股比重31.2%，加高的技術及設備皆由母公司提供，主要生產石英晶體、石英振盪器、石英濾波器、補償型振盪器等石英元件為主，目前生產基地包括臺灣及泰國廠，內外銷比例約為6：4；因應可攜式電子產品輕薄短小的趨勢，積極開發量產SMT型石英元件，預計今年SMD月產能可達150萬pcs，加高預計2001年底或20002年掛牌上櫃。
3. 泰藝:前身為泰電電業石英部門，投身石英元件製造已有24年，去年石英部門獨立出去，資本額目前為1.99億元，2000年稅後盈餘1.72億元，EPS為10.7元，獲利能力相當好，公司營收比重SMD約占60％，DIP占40％，目前SMD月產能在300?400萬顆；泰藝在泰國曼谷、樹林、大陸深圳、大陸南京都設有工廠，而附加價值較高的VCXO及SMD OSC為台灣的領先廠商，公司認為今年獲利可望有30%的成長，預計2002年可望以高科技類股掛牌。
4. 嘉碩:台灣嘉碩科技成立於1997年底，1/3的員工來自摩托羅拉，明?佔10％的股權，主力產品為生產表面聲波濾波器（SAW Filter）及表面聲波共振器（SAW Resonator）等頻率控制元件，在99年下半年已開始量產，是目前國內廠商在SAW Filter產品中量產速度最快的一家。目前在SAW Filter除了下游的封裝、測試外，在上游的設計、製造上都擁有自己的技術，現階段月產能達到數千片，目前SAW Filter與SAW Resonator的出貨比例8:2，OEM:OBM為7:3。

表八:國內石英業者比較

泰藝去年營收僅計算6-12月，而股本在6月時為1.99億，12月為3.2億，去年EPS股本由時間加權方式以1.6億計。

◤公司分析◢

產品分析

希華所生產的產品為電子基礎元件中的石英元件，產品線包括石英晶體（crystal）、石英濾波器、石英震盪器（crystal oscillator）及各種補償型震盪器，產品組合中以石英晶體佔營收比重最高，約為39.4%，而震盪器佔營收的比重則有逐年提高的趨勢。近年來為了配合資訊及通訊輕、薄、短、小的特性，及表面黏著技術（SMT）的盛行，希華1999年從日本小池株式會社引進SMD晶片的生產技術以後，便積極的投入SMD產品線的開發，目前已經擁有3條SMD產品的生產線，主要用在生產SMD型的X'tal、OSC及VCXO，月產能在200萬顆左右，其中X'tal與OSC的月產能為40萬及100萬顆，而今年4月新架設的SMD生產線主要是量產VCXO，目前SMD產能利用率不高，第3條SMD主要是針對西門子在VCXO的訂單所架設，而訂單何時下，則尚無法得知，惟此部份的營收並沒有計入公司今年的財測。

目前公司的生產地有潭子一廠及二廠、大陸廠及日本，台灣將以SMD的石英震盪器及石英晶體為主，大陸以大批量產的低階產品為主，日本以高階的產品為主。希華潭子廠DIP的生產線1條及SMD生產線3條，而潭子新廠在今年9月開始投入量產，未來將原三個舊廠的產能整合在一起，明年Q1 SAW的Wafer切割、研磨、封測等部分也會在新廠生產。大陸東莞廠為來料加工廠，目前有1條DIP生產線，主要生產低階石英晶體及濾波器，營收計算在台灣部分。日本希華廠主要從事上游長晶部分(包括SAW Wafer)、5mm*3.2mm、6mm*3.5mm X'tal SMD 及7mm*5mm VCTCXO。大陸無錫廠由日本希華100%轉投資，主要生產Glass及Epoxide型石英晶體及中階產品，承接日本的OEM訂單。

表九:希華產能概況

VCXO SMD月產能將為700K

2000年初時由於手機需求成長快速，使得用於高頻的SAW Filter的供貨相當吃緊，而在手機成長不如預期及廠商相繼擴產下，SAW Filter的價格已由高點0.8美元降至0.3美元左右，而SAW Filter目前仍由日商掌握，在成本考量下，日商將outsourcing不具效益的規格，而台灣廠商目前在SAW Filter上較有成績的為明電轉投資的嘉碩，主要是SAW Filter需配合客戶的設計需求；而希華先前即看好SAW Filter的發展，但由於技術尚無法配合，所以希華採階段式的方法來達到SAW的垂直整合。

由於製作空白wafer相當費工，封裝測試耗費人力，所以希華開始選擇此階段進入，1996年希華開始培養SAW的製程技術，切入空白晶圓的製作，將空白晶圓銷售給Kyocera，刨光好做成SAW。而在中游SAW的製造上，希華與倍強策略聯盟，希華目前持有4％倍強的股權，未來將陸續增加投資比重，倍強預計Q2量產，初期月產量200萬顆左右，主要為IF SAW Filter。希華2000年3月購併日本明電通訊，即是看好其上游長晶的技術及SAW Filter的市場。希華今年Q4將進軍SAW Filter市場，未來希華將提供上游長晶，中游石英晶圓製造則與倍強合作，下游封裝測試則由自己發展，達到垂直整合的目的。

成本結構分析

石英晶體元件產品的成本結構主要為原料成本，而主要原料為石英晶棒、覆蓋及基座，石英晶棒、覆蓋及基座多從日本及美國進口，而希華在購併日本明電通訊後，跨入晶棒領域，大陸子公司晶華科技下半年將量產石英晶棒，以X'tal為例，石英晶棒的成本比重高達70%，故對於原料成本將可望有效降低。

表十:希華各產品的成本比重

銷售地區及客戶結構

希華營收由88年的4.52億，到89年的7.85億，主要是外銷市場的增加，其中日本、美國及歐洲增加的訂單最顯著，特別是通訊、網路的訂單，由於日本廠商佔有石英晶體市場65%以上，希華在購併明電通訊後，爭取日本OEM訂單和取代日本廠商在中、低階石英晶體市場的機會相當大，未來日本市場的比重仍將持續增加。

表十一:希華銷售地區比重

就客戶結構來說，下游客戶佔希華營收比重沒有超過5%，顯示客戶相當分散，不易受單一客戶的影響；產品主要是針對客戶量身訂製，共同與客戶共同訂定規格、設計、模擬…等，所以下游客戶轉單相當不容易，毛利率也都能維持在一定的水準。在產品應用上，通訊相關產品佔70%左右，主要為寬頻、網路、GPS、無線電話、呼叫器及防盜系統等，而消費性及資訊電子約30%，由於通訊產品要求的頻差在5PPM以內，品質要求遠高於資訊產品，可見希華在石英元件的技術及品質相當好。

經營策略

希華在2000年3月購併明電通訊及米澤水晶工廠，現已改名日本希華，目前持股比例為52%，未來將逐步收購其餘股權，希華購併的意義有(1)明電通訊的研發及生產技術，如SMD的VCXO、TCXO..等高階產品，補足希華的產品線缺口，介入發展快速的手機零組件(2)米澤水晶工廠的6座長晶爐，可以提供SAW Filter及光學使用的石英晶棒，確保公司在發展SAW Filter及公司原先經營的SAW晶圓切割的原料來源(3)將日本希華中階的產品線及生產設備移至大陸無錫，未來將生產Glass及Epoxide類的石英產品回銷日本，並可藉由其日系的管理及品保系統，爭取日本大廠釋出的OEM訂單(4)建立上、中、下游整合完全的石英元件廠商，藉由台灣、日本及大陸的東莞與無錫的產品分工模式，將希華推向國際市場。

隨著PC成長趨緩，通訊、網路市場的高度成長，石英晶體元件產品朝高頻化、小型化發展，希華跨入SMD生產的時間較晶技晚，由於SMD為未來趨勢，希華積極佈建生產線，2000年僅1條SMD的生產線，初期由於良率不佳，毛利率在20%以下，年底隨著良率的改善，獲利也水漲船高，2000年的SMD產品營收僅1.4億，今年在增加2條生產線下，SMD產品營收將達4億以上，由於3C產品強調輕、薄、短、小乃是趨勢所然，所以SMD產品比重將逐漸增加，而DIP將以利基性市場為主，未來SMD產品的狀況將是希華營收可否大幅上揚的關鍵，面對國際大廠的訂單，充足的生產線將是接單的充份條件，所以SMD生產線的擴建將陸續進行。

財務分析

(1)營收分析

希華營收由88年的4.53億，成長至89年的7.85億，90年研究員估9.16億，2年的營收複合成長率高達43%，由產品的營收比重可看出SMD的比重提高至43%，營收為4億，其中以SMD的OSC及VCXO的成長幅度最大，目前晶技為國內最大的SMD生產廠商，4月希華營收不如預期，除了外銷市場需求不佳外，傳言某部份的訂單被晶技搶走也是原因之一，未來國內石英元件廠商在SMD產品的競爭將相當激烈，而希華在產能相對晶技不利的情況下，應提高VCXO、VCO、CXO的比重，避開大宗規格的產品；SAW Filter在明年Q1才會量產，初期營收貢獻並不顯著。

(2)毛利率分析

希華產品主要是針對客戶量身訂製，從產品一開始的規格、設計就與客戶進行開發及研究，所以客戶無法短期進行轉換供應商；新產品初期毛利率都有35%以上，即使到了成熟的階段，毛利率仍有15-20%，由於此特質，希華每年的毛利率總能維持在30%左右。2000年Q1由於SMD生產線良率不高，使得毛利率僅28.9%，但隨著SMD的良率提升，Q4的毛利率即jump到32.7%，今年1月SMD的良率為95%，SMD產品的毛利率高達50.7%，但隨著SMD產品價格下滑的壓力，毛利率逐漸下滑，面對SMD產品比重逐漸上揚，價格下滑壓力仍在下，未來欲維持30%以上的毛利率有其困難，但在高毛利產品TCXO、TCVCXO、VCXO的出貨增加及晶棒自製下，毛利率下滑的風險相對較小。

圖六:希華毛利率走勢

(3)轉投資效益

希華200年3月以2.68億元(每股230.77日圓)資金取得日本明電通信52%股權，並改名為日本希華公司，由於看好日本希華未來發展的前景下，由董事會決議以日本希華每股淨值加10%，每股520日圓的價格取得其餘 48%股權，總金額換算新台幣約為6.3億元(公司原本以辦理CB及現增所募集的資金支應，目前以自有資金逐步收購股權)，去年希華認列日本希華公司的投資損失達3578萬元，加計5050萬的資產回沖利益，去年投資收益認列1500萬，今年在日本希華營收達28億日幣(加大陸無錫7億)，可望break even，預期可認列6000萬的投資收益，由於日本希華全產能的營收為60億日幣，未來在中低階產能移至大陸無錫生產，而日本希華則專注在高階產品及長晶方面，未來日本希華營運可望逐年好轉，預計2002年即有獲利出現。

大陸東莞廠主要為來料加工，而獲利僅數百萬，主要獲利計算在台灣。

(4)獲利分析

希華Q1營收為2.13億元，達成全年營收目標11.26億元的18.92%，稅前盈餘為4760萬元，YOY為 70%，EPS為0.89元，由於Q2在下游需求不振，目前手上5、6月的訂單並沒有見到好轉的跡象，由於希華相當重視毛利率的維持，所以營收反而是其次，以希華的接單狀況來看，6月營收與5月營收持平，Q2營收將較Q1衰退20%左右，預期Q2稅前獲利為4640萬與Q1相當。希華88年上櫃後一反過去保守的心態，除了併購日本明電通訊外，也積極的投資大陸，以策略聯盟的方式積極介入SAW Filter的市場，獲利也從過去的小幅成長到近2年的跳躍式成長，以日本希華的技術、大陸無錫廠的量產及SMD產能的擴增下，未來獲利的成長仍可期待。

圖七:希華獲利走勢

以下附上希華損益表預估，由表知今年希華營收及獲利仍有18%的成長，稅後盈餘為1.66億，EPS為2.42元。

希華90年損益表預估 單位:百萬元

◤前言◢

希華Q1營收及獲利皆超越預期，毛利率30.9%，但Q2在下游需求疲弱下，5月營收僅5471萬元，M0M衰退12%，與公司財測預估的9280萬仍有一段差距，由於希華70%的營收比重為通訊、網路廠商，目前尚未見到通訊寬頻市場有所起色，下游客戶下單比Q1保守，以希華目前接單的狀況，6月仍無好轉激象:由於希華產品為多樣少量，毛利率總能維持水準，但在目前不景氣的狀況下，希華面臨營收及毛利率難同時維持的窘境，公司Q2傾向在不景氣中維持毛利率，但在下游客戶成本壓縮下仍然很辛苦，隨著通訊、網路市場的成長及日本希華營運好轉下，希華業績可望大幅成長。