產品組合:先進基板或導線架(82.46%)其他(12.69%)傳統道線架型積體(4.85%)
基本面概況
日月光1Q06營收248.37億元,較上季減少5.9%,受惠材料管理改善以及基板自給率提升,毛利率逆勢增加至26.7%,稅前淨利40.83億元,稅後獲利達31.82億元,較上季成長8.14%,稅後EPS0.70元。
預計2Q06,營收將成長1~5%,毛利率小幅上升至27~28%,產能利用率及ASP與1Q06持平。展望今年下半年在PC進入旺季、以及通訊和消費性電子產品持續帶動下,營收與獲利仍將再向上提升,且看好下半年產品景氣,預估營運將節節走高。
日前經濟部宣布,將有條件開放低階半導體封裝測試登陸,由於低階封測廠人工成本佔總成本的比重較大,登陸可有低成本,且可充分利用兩岸資源、發揮垂直分工效益,加上開放可投資項目佔國內封測業產值達85%,有利於與IDM、晶圓代工廠與IC設計業等業績的提升,目前產業前景屬正向。
日月光將全年資本支出由3.5億美元上調至4億美元,其中封裝、測試及材料分別為1.25億、0.75億及2億美元,並計畫將PBGA及FCBGA產能由目前3,600萬顆及100萬顆擴充至4Q06之6,000萬顆及300萬顆,預計屆時材料自給率將提升至60~70%。
技術分析
90年以來皆處大型築底走勢,目前型態完整,雖然週KD值回落50之下,不利多方立即發動,惟中、長期均線已逐步翻揚排列多頭,一旦週KD值逆轉向上回升多方區,不排除有長波段走勢可期。
短線止跌打底完成股價逐步向上墊高,順利突破月線反壓,日KD值回升50之上,多方具有優勢,不過人氣未有明顯回籠前,季線將是較大挑戰。
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