筆記型電腦由於2001 年Toshiba 首先推出採用桌上型電腦用CPU 的筆記型電腦(DT
NB)後,因為較NB 專用的CPU 便宜200 美元,售價大幅降低,之後Dell 、HPQ 及Acer
紛紛跟進。導致2001年NB銷售量YOY成長6%較PC的衰退6%為佳,2002年NB全球銷量成長率更高達16.5%,來到3000萬台水準,更優於PC衰退0.2%之水準。
1999 年NB 的平均價格為2,366 美元,DT 的平均價格為1,140 美元,價差達1,226
美元;到2002 年NB 的平均價格為1,650 美元,DT 的平均價格為923 美元,兩者價差已縮小至727 美元。根據MIC 統計,我國NB
的平均出廠價三年間下滑了33.7%,NB 出廠價低於1,000 美元的出貨比重也由2001 年1Q
的42%提升至71%,且我國廠商之全球市佔率已由1998年之39%迅速成長至2002年之61%。今年在Q1
Intel力推Centrino無線上網之高階機種後,中高低階的NB可謂全面出擊似地引起一股購買風潮。投研部預估03年上半年全球NB出貨量約1700~1720萬台,全年可望超過3600萬台、挑戰3700萬台,較去年同期出貨量成長20~23%。Dell預估04年全球NB出貨可達4100~4200萬台,再較03年成長15~20%。
對零組件廠商來說,NB顯然成為PC市場之外,相當具有成長爆發力的產業,由於台灣本地採購之便,NB市佔率的提升更對零組件廠商貢獻頗大。其中鋁鎂合金機殼、電池模組、散熱模組、光碟機等相關上市櫃公司上半年業績的成長性均超乎預期。
鎂鋁合金外殼及組件:
鎂鋁合金等輕金屬相對於塑膠具有較強制震性、機械加工性優、防電磁波、可回收、質量輕、省能化、耐蝕、設計彈性化、質感佳等優點(見下表),故用於NB
Mainframe等面板之比重正迅速提高中。
加上Dell今年起大量採用鎂鋁合金之內構件(原來僅IBM、APPLE較積極採用),故02年NB應用鎂合金比重僅25%,預估03年市場可成長50%,NB採用鎂鋁合金之比率可達50%。若加上手機、PDA、投影機之應用領域,鎂鋁合金今明年成長性至少仍有30%以上。由於歐盟於03年2月公佈廢棄電子/電氣產品回收法,並要求04年8月前將此法令納入其正式法律中,其中PC、NB、印表機、手機等資訊通訊產品的回收標準為原機器的75%。在日本、歐洲環保法規相繼實施後,該應用可望更加明顯,目前歐、美手機系統廠商採用鎂合金的態度轉趨積極,已有廠商來台安排鎂合金生產事宜,預計今年底廠商將可開始出貨(註:2002年全球手機僅10~11%採用鎂合金手機)。
表一:電子資訊產品主要的機殼/框體材料之性質
性質 |
單位 |
鎂 |
鋁ADC12 |
鋁6061 |
純鈦 |
ABS |
PET 30%Glass |
Nylon 30%Glass |
Poly- carbonate |
密度 |
G/cm3 |
1.81 |
2.77 |
2.70 |
4.51 |
1.07 |
1.61 |
1.35~1.45 |
1.2~1.43 |
降服強度 |
MPa |
160 |
185 |
276 |
276 |
39 |
152 |
172 |
|
抗拉強度 |
MPa |
204 |
295 |
310 |
345 |
43 |
193 |
193 |
65~131 |
伸長率 |
% |
3 |
2 |
12 |
20 |
16.5 |
4.5 |
6 |
|
彈性模數 |
GPa |
45 |
68.3 |
68.3 |
103 |
2.1 |
8.3 |
8.9 |
6.7 |
比強度 |
|
100 |
76 |
116 |
69 |
43 |
108 |
143 |
102 |
吸水性 |
% |
0 |
0 |
0 |
0 |
0.33 |
0.05 |
0.70 |
|
熱傳導率 |
W/mk |
51 |
96 |
167 |
16 |
0.28 |
0.28 |
0.33 |
0.2 |
熔點 |
。C |
598 |
515 |
582 |
1688 |
260 |
260 |
260 |
-150 |
資訊來源:工研院IEK ITIS 計畫
電池模組:
電池模組台灣供應商以新普為代表,02年、03年全球市佔率分別為7%、13%。由於成本、交期相對日商具有競爭力,預計04年市佔率可達15%。由於新普客戶由原先二線廠商,去年加入的HP,以及今年加入的Dell、仁寶等訂單,故明年整體成長性仍高。此外,手機電池模組廠商統振明年亦將加入NB電池模組之戰局。
散熱模組:
NB的內部空間有限,內部計算中樞CPU產生的熱量,在狹小的空間內便無法順利排出,所以若CPU散熱問題沒有好好解決,就會很容易當機。Intel、AMD等大廠,通常要求在室溫35度之狀況時,CPU內部溫度不得超過100度以維持CPU的正常工作狀況,而若超過此要求溫度則處理器即有燒毀的危機。散熱裝置一般經由風扇、高熱傳導係數的鋁、銅所組成,透過與CPU面層緊密黏貼,將CPU產生的熱量傳送至該金屬尾端,並以風扇加以吹拂,透過對流方式,維持CPU於一定的工作溫度下運轉。當晶片走向尺寸細微化、功能整合化之際,單位面積所產生的熱能若能經由高熱傳導特性的熱管(Heat
Pipe),予以快速的散佈在整個板片上,達到均勻分散並傳給與其接觸的散熱片,熱管內的工作流體藉由液、氣相間的相變化(phase
change)吸收熱量,並以氣體分子傳輸熱量的方式,因而可得到高於鋁、銅近五十倍的熱傳導係數,具有相當好的傳熱效果。目前P-4等級筆記型電腦中,由微熱管組成散熱系統的方法是該構思的落實。該熱管系統由微型熱管、鋁合金底座、麒片等構成。故散熱模組廠商隨著NB運算功能持續加強的趨勢,商機也自然成長。
散熱模組上市櫃廠商超眾、奇鋐等,亦因熱導管等技術的掌握,以及新產品的貢獻,配合台灣NB出貨量的增加而受惠。
薄型光碟機:
薄型光碟機的廣明亦由於在Slim
Combo機種競爭力的提升,以及Q3接獲Dell訂單之後,成長力更如虎添翼。加上新產品DVD燒錄機的貢獻,達成率亦佳。
|
1~8月營收成長率(YOY) |
H1稅前盈餘成長率(YOY) |
03H1 EPS |
H1財測達成率 |
華孚 |
73% |
258% |
1.9元 |
44% |
可成 |
-0.5% |
80% |
2.6元 |
-- |
新普 |
153% |
22% |
2.6元 |
55% |
超眾 |
42% |
90% |
2.2元 |
71% |
廣明 |
118% |
70% |
10.1元 |
70% |
整體而言,NB零組件由於NB出貨量大增、台灣製造之NB市佔率提升下,加上本身競爭力的提升,今年的營運展望佳,調高財測的機會大,明年想像空間亦大,可持續列為第三季之投資潛力族群,值得密切留意。
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