投資結論
雖下修獲利預估,但考量現金殖利率4.6%且矽品與日月光銅製程的技術差距將隨著學習曲線而拉進,因此維持矽品「逢低買進」之評等
1. 銅打線3 月比重增加至24.9%,毛利率改善效益優於預期:10Q4 美元匯率影響矽品營收約3%,而銅打線佔打線營收比重增加至24.5%,使得矽品11Q1合併營收季衰退6.5%,其中以通訊相關應用衰退較多。矽品11Q1 雖毛利率受台幣升值與金價持續上漲影響,但因銅打線比重由去年12 月的17.9%增加至3 月的24.9%,11Q1 合併毛利率反而略微走升至15.2%,毛利率改善效益優於預期,因此單季稅後EPS 為0.34 元,略優於玉山預期。
2. 預期6 月營收在手機客戶新產品量產下將走高,預估11Q2 營收季增率為5.3%:受到日本311 強震影響,矽品部分IC 基板材料交期將受到影響,因此預期5 月營收將走滑,而6 月在手機客戶新產品量產下將走高。矽品11Q2以通訊產品需求成長較強,而PC 與Consumer 為略微成長,記憶體則持平。11Q2 產能利用率部份,預估WB 為90%、FC-BGA 為95%、Test 則為70%,由於修正11Q2 營收預估,因此略微下修矽品11Q2 合併營收至季成長5.3%,且營業費用增加幅度較預期為多,故稅後EPS 下調至0.40 元,調幅為-7.0%。
3. 去年12 月銅打線佔打線營收比重為17.9%,今年3 月攀升至24.9%,預期年底比重將達5 成:矽品預計在11Q2 底所有打線機台汰舊換新將完成,屆時金線、銅線共用的機台將佔所有打線機台的85%。而去年底12 月銅打線佔打線營收比重也由去年4 月的7.5%逐月增加至17.9%,而今年3 月更攀升至24.9%,預期Q2 底比重將達3 成,年底比重將達5 成。
4. 以現金股利1.62 元計算,目前現金殖利率約為4.6%:考量台幣升值、銅打線營收比重增加下,玉山下修矽品2011 年營收預估至651.97 億元(YoY+2.1%),且提高營業費用之預估,因此稅後EPS 略微下修至1.93 元,調幅-4.0%。就投資建議部分,雖下修今年獲利預估,但以現金股利1.62元計算,目前現金殖利率約為4.6%,預估矽品2011 年底淨值計算,矽品目前本淨比為1.77 倍並未偏高,且考量矽品與日月光銅製程的技術差距將隨著學習曲線而拉進,因此維持矽品「逢低買進」之評等。
訪談重點
1. 矽品為全球第三大封裝、測試服務公司,具備產能彈性與技術優勢:矽品為全球第三大封裝、測試服務公司,市佔率僅次於日月光與艾克爾 (Amkor),業務範圍則涵蓋IC 封裝、測試、基板製造,IC 後段製造等。就矽品11Q1的產品組合,基板封裝佔40%的營收比重,導線架封裝佔31%,覆晶封裝與晶圓凸塊佔20%,測試佔9%。就客戶的類別,Fabless 佔87%,IDM 佔13%;銷售地區以北美佔54%,亞洲佔39%,歐洲佔5%,日本佔2%;而就終端產品區分,通訊相關佔51%,電腦相關佔15%,消費性產品佔18%,記憶體相關則佔16%。矽品位居全球封測產業領先集團,生產製造鍊佈局完整,提供客戶完整的一元化服務,具備產能彈性、技術先進等優勢,為其主要的競爭利基。
2. 預估矽品今年資本支出為100 億元,因此預估今年折舊將由去年的85 億元增加至91 億元(YoY+7.8%):在全球景氣復甦下,矽品積極擴充銅打線製程設備,原預期2010 年全年資本支出為210 億元,但因去年下半年半導體景氣趨緩下,公司將部份新機台遞延至今年上半年,因此去年全年資本支出減為153 億元。而預估今年資本支出則為100 億元,其中75 億元用於台灣廠。原先預估矽品今年折舊將由去年的85 億元增加至97 億元,但因機台設備安裝進度較預期慢,因此修正矽品今年折舊為91 億元(YoY+7.8%)。矽品目前Wirebonder 機台有6,405 台(台灣為5,323 台,蘇州為1,082 台),測試機有333 台(台灣為274 台,蘇州廠為59 台),FCBGA 單月產能維持22.2kk。
3. 去年12 月銅打線佔打線營收比重為17.9%,今年3 月攀升至24.9%,預期今年中比重將達3 成,而年底達5 成:關於銅打線製程,一般約可節省金打線封裝成本的12%∼20%不等,過去黃金佔矽品成本約15%∼20%,而低腳數的產品則達20%以上,客戶cost down 的壓力致使矽品09H2 即開始導入銅打線機台。矽品預計在11Q2 底所有打線機台汰舊換新將完成,屆時金線、銅線共用的機台將佔所有打線機台的85%。而去年底12 月銅打線佔打線營收比重也由去年4 月的7.5%逐月增加至17.9%,而今年3 月更攀升至24.9%,預期Q2 底比重將達3 成,年底比重將達5 成。
4. 銅打線比重由1 月的17.9%增加至3 月的24.9%,11Q1 合併毛利率走升至15.2%,毛利率改善效益優於預期:由於美元匯率由10Q4 的30.32 元升值至11Q1 的29.25 元,影響矽品營收約3%,加上銅打線佔打線營收比重逐月增加至24.5%,使得矽品11Q1 合併營收季衰退6.5%。以矽品產品應用類別來看,通訊相關應用衰退較多。矽品11Q1 合併營收為144.7 億元(QoQ-6.5%,YoY-7.8%),雖毛利率受台幣升值與金價持續上漲影響,但因銅打線比重由去年12 月的17.9%增加至3 月的24.9%,11Q1 合併毛利率反而略微走升至15.2%,毛利率改善效益優於預期,因此單季稅後EPS 為0.34 元,略優於玉山預期。
5. 受基板材料交期影響預期5 月營收將走滑,6 月在手機客戶新產品量產下將走高,預估11Q2 營收季增率為5.3%:受到日本311 強震影響,矽品部分IC 基板材料交期將受到影響,因此預期5 月營收將走滑,而6 月在手機客戶新產品量產下將走高。整體而言,矽品11Q2 以通訊相關產品需求成長較強,而PC 與Consumer 為略微成長,記憶體則持平。11Q2 產能利用率部份,預估WB 為90%、FC-BGA 為95%、Test 則為70%,由於修正11Q2 營收預估,因此略微下修矽品11Q2 合併營收至152.27 億元(QoQ+5.3%,YoY-7.1%),且營業費用增加幅度較預期為多,故單季稅後EPS 下調至0.40 元,調幅為-7.0%。
6. 以現金股利1.62 元計算,目前現金殖利率約為4.6%;矽品與日月光銅製程的技術差距將隨著學習曲線而拉進:在日本強震、歐洲經濟與通貨膨脹等問題影響下,矽品對於今年半導體產業成長率看法為middle single digit。考量台幣升值、銅打線營收比重增加下,玉山估計矽品2011 年營收為651.97 億元(YoY+2.1%),折舊費用將由去年的85 億元增加至91 億元(YoY+7.8%),由於下修今年營收預估與增加營業費用預估,因此稅後EPS 略微下修至1.93 元,調幅-4.0%。就投資建議部分,雖下修今年獲利預估,但以現金股利1.62 元計算,目前現金殖利率約為4.6%,預估矽品2011 年底淨值計算,矽品目前本淨比為1.77 倍並未偏高,且考量矽品與日月光銅製程的技術差距將隨著學習曲線而拉進,因此維持矽品「逢低買進」之評等。
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