一、投資建議

驅動IC的景氣熱度，已明顯由Q1淡季中營收仍明顯成長近一成而得到驗證，在後續面板的需求帶動及驅動IC封裝有集中移向台灣的情況下，訂單能見度已拉長到Q3，並且產業內價格可望普遍調昇，獲利能力的成長更是可以期待。投顧預估飛信今年營收可望成長70%，毛利率也可望出現回昇，加計所得稅利益，今年預估EPS為4.42元，配合面板概念的燃燒，驅動IC封測產業前景也相當看好，飛信個股本益比目前也屬偏低，建議仍可積極買進飛信。

二、有利因素

1.Q1營收大舉復甦，預估EPS 0.92元，訂單能見度已看到Q3：

Q1的傳統淡季下，營收仍持續向上竄高，二月已復甦到歷史高點5.1億外，三月份預期可大幅突破歷史新高。元月份獲利已優於去年的高點，預期Q1毛利率可超越15%，較Q4大幅成長，營業利益也將超越10%，本業獲利將大幅成長。並且今年可望會有所得稅利益，預期Q1 EPS 0.92元，已含所得稅利益。由於景氣相當良好，Q2的訂單已是相當地明確，Q3的訂單數量甚至已有廠商提前下單，是以投顧預估今年營收成長70%，全年預估EPS 4.44元。

2.產能持續擴充，合併日月光封裝生產線的綜效已慢慢浮現：

飛信對產能擴充計劃相當地積極，除去年Q4購併日月光TCP產能八條生產線-300萬顆產能後，經過Q1的營運後，產能又再度不敷使用。到三月底，驅動IC的總產能將從2000萬顆(含500萬COG)，一舉擴到2500萬顆，新增500萬顆的產能將貢獻在四月、五月份的營收。其並認為總產能很快就會突破3000萬顆，產能的增加也確保飛信在後續營收成長的空間。由於前一波的擴充主要是來自日月光的舊機台，故折舊增加不多，預計Q1平均在4500萬，購入日月光機台的效益，已清楚表現在Q1營收成長8%的空間及獲利的增加。

3.在市場供需缺口相當大的情況下，已漸漸浮現價格成長的空間：

由於供需被認為高達二成的缺口，並且IC設計環節對驅動IC也有調高一成價格的情況下，封裝價格的調整目前阻力已較先前減少很多，整体產業普遍有向上調整價格5~10%左右的調漲，這個狀況正在持續向上發酵中。後續價格的調漲將持續為潛在題材，毛利率可望因此而受惠。

三、基本資料

1.成立日期：91/12/11

2.董事長：陳瑞聰

3.公司簡介：在TCP封裝技術初引入台灣之際，飛信即為國內最早達到量產能力之TCP封裝廠商，是國內產能規模第二大的龍頭廠。

4.產品比重：驅動IC封裝：TCP約佔(60%)、COG (20%)、COF (20%)。

四、財務資料

(一)每年獲利能力，基本評價及股利分派

(二)每季獲利能力及成長率

(三)每月營收（千元）及成長率

註：以上財務資料均來自經濟新報，本公司已力求其正確性與完整性，如有異動，以上市公司公告資料為準。