IC設計
瑞昱宣佈調高90年度財測,每股稅前盈餘目標為5.88元
瑞昱(#2379)宣佈調高90年度財測,其中稅前盈餘自原先的16.39億元調高為20.54億元,調幅達25.32%,更新後每股稅前盈餘目標為5.88元。瑞昱90年度上半年營業收入30.68億元,達成率47.2%,營業毛利14.40億元;營業利益9.12億元,稅前盈餘10.39億元,稅後純益9.66億元,每股稅後純益2.77元。由於上半年獲利達成率63.38%,毛利率47%,在產品毛利率較原先預期為佳的情況下,使營業毛利增加約4.19億元,營業淨利增加3.05億元,稅前淨利增加4.15億元。瑞昱今年的成長來自於市佔率持續增加所致,預估下半年營收將會佔全年營收比重55%。雖然2001年全球景氣趨緩,惟瑞昱於網路市場將推出Giga控制晶片、USB網路卡晶片、Lan on Board網路晶片、Home PNA 2.0網路晶片等產品,加上其於消費性及電腦週邊產品線亦有新產品推出下,今年營運將可望持續成長。瑞昱將以現金增資發行普通股不超過5000萬股方式參與發行海外存託憑證,辦理現金增資發行普通股4100萬股,每股面額新台幣10元參與發行海外存託憑證。
凌陽合併全技,換股比例1:2,合併基準日為12月15日
凌陽(#2401)預估在合併全技半導體之後,將可取得掃描器控制IC核心技術,強化系統整合技術,為數位相機與各類影像產品提供完整解決方案,使凌陽產品線更為完備,並可加速影響處理產品對凌陽營收及獲利之貢獻。全技擅長於數位影像SOC晶片與介面匯流排設計,曾推出單晶片掃描器控制IC,為全球第一顆提供掃描器業者不需外掛記憶體系統單晶片解決方案,也是台灣第一家推出支援百萬畫素數位相機控制晶片廠商。全技去年稅後純益達3,073萬元,EPS1.58元,全技截至去年底公司淨值達13.13元,今年上半年營收1.4億元,稅前盈餘860萬元,平均毛利率約35%,增資後股本由1.95億元增至2.1億元。凌陽透過此次合併案後股本將擴增至54.4億元。凌陽將專注於高附加產品的開發及提供整體解決方案,目前公司正積極開發16位元RISC、32位元CPU、DSP核心技術等,另外整體方案如VCD、DVD、DSC等,在與全技合併將迅速擴展影像產品領域與厚實核心技術,凌揚上半年營收達29.5億元,稅前盈餘9.74億元,稅後純益9.67億元,EPS1.85元,上半年平均毛利率達39%。
聯發科上半年每股盈餘9.76元
聯發科(#2454)90年上半年營收52.39億元,達成率32.74%,營業淨利18.17億元,稅前盈餘22.35億元,稅後盈餘21.15億元,達成率52.67%,每股盈餘9.76元。
威盛第三季在台積電投片量增加
威盛(#2388)將發表P4X266晶片組,第三季在台積電投片量增加,威盛第三季在台積電投片量較第二季的二萬五千片大幅成長,八月營收將可望較七月成長二成以上,並有重新收復三十億元機會。 威盛表示,由於P4效應將會到第三季底、第四季才會逐漸發酵,因此八月出貨仍將以現有的K7、P3等主力產品為主,威盛營收將隨下游主機板客戶業績同步成長;至於第三季在台積電投片量的確有增加情形,且新產品P4X266所佔的比重不小,除了威盛的 P4X266 晶片組已開始小量對主機板出貨之外;此外矽統的 645 晶片組,主機板客戶也可以開始陸續收到 645 晶片組的樣本。揚智北橋M1671 的晶片組,也預定 8 月底對主機板客戶送樣。矽統和揚智已獲得英特爾授權,並陸續推出支援 P4 的晶片組。
DRAM
國內DRAM廠商暫不考慮聯合減產方式,可逢高調節DRAM股
受PC需求不佳下, 128Mb DRAM報價已下滑到近期1.7美元,價格急速下滑跌破製造成本,也造成國內廠商DRAM由盈轉虧,對於採取聯合減產方式,國內DRAM佔全球市場率為20%,減產效應不大,目前半導體景氣呈現底部區時間,具競爭力的廠商仍是在進行製程微縮動作。此外,英特爾、矽統皆推出支援DDR晶片組,明年DDR DRAM產品將躍居主流產品。
預計茂矽上半年虧損達70億,建議觀望
茂矽(#2342)6吋廠產用率下滑至20~30% ,單月晶圓投片自原本的3萬片減少至5~6千片,7月單月虧損金額擴大至5~6億元,加上認列南茂、茂德、大騰轉投資虧損,自行結算上半年虧損達70億元。茂矽6吋廠主要為嵌入式Flash產品等代工利基型產品的生產,最大月產能為3.5萬片,但隨著市場景氣下滑,產能利用率也降至20~30%,而7月虧損金額也由2~3億元擴增至5~6億元,不過手機等消費市場已有回溫,茂矽6廠上半年虧損約12∼18億元,連同南茂、茂德、大騰等投資虧損,預計上半年虧損達70億,下半年為了因應茂德12吋建廠資金需求,茂矽擬提茂德部份的股權以發行GDR,預計茂矽提撥的部份應可募得1~1.5億美金。
力晶調降財測,2001年每股稅前虧損達1.58元
力晶(#5346)半導體調降今年度財務預測。全年營收目標由215.27億元調降為138.73億元,稅前虧損達36.5億元,若以期末股本231.18億元計算,全年每股稅前虧損達1.58元。力晶今年第一季稅前獲利雖有1.89億元,但第二季卻因DRAM價格大幅重挫,使上半年累計稅前虧損達16億元,而預估第三季整體虧損將超過20億元,第四季本業雖仍虧損,但在回沖利益與利息後,第四季單季將可望損益兩平。今年上半年力晶稅前虧損16億元,其中提列庫存備抵損失金額即達7.2億元,而第三季因128M DRAM價格僅1.75美元,因此預估第三季虧損將超過20億元。第四季預估DRAM價格可望回升至3美元,但仍低於成本,因此本業仍將持續虧損,但預估提列損失的利益回沖後及加計利息收入,單季可望損益兩平,甚至有機會獲利。
IC製造
晶圓代工:台積電訂單已有回溫跡象
台積電(#2330)受惠於NVidia及威盛的訂單增加,產能利用率已有回溫跡象,但訂單主要仍集中在NVidia及威盛兩大客戶,由於微軟將在11月推出X-Box遊戲機,因此NVidia將會提高繪圖晶片的出貨量。此外,威盛在台積電的月投片量逐漸增加,並已經推出P4x266核心邏輯晶片組,進入P4晶片組市場,未來將視X-Box與P4x266銷售狀況而定,預計將會對台積電年底的營收產生影響。
漢磊上半年財測獲利達成率僅28%,公司擬調降今年財測
漢磊(#5326)上半年財測獲利達成率僅28%,公司擬調降今年財測,預估調降後營收將減少7.2億元,稅前盈餘將減少1.24億元,惟因漢磊上半年營收達成率46.8%,近日調降財測幅度將以獲利目標降幅較大。
IC封裝測試
封裝測試廠接單價格下滑幅度約5~10%,第2季呈虧損狀況,基本面未好轉。立衛(#5344)今年財測預計全年將虧損3億元,其營收結構以半導體測試60.18%為主,封裝約為30.52%,目前封裝產能稼動率70~80%、試測利用率則降為30%,主要記憶體測試客戶是華邦電,但華邦電已將IC生產提高為60%,記憶體DRAM生產已降40%。不過,日月光(#2311)、矽品(#2325)第2季雖然虧損,但目前價位低接風險不大。
飛瑞投資建議區間操作
今年在全球UPS大廠委外代工比重增加下,UPS廠飛瑞(#2411)下半年有不錯表現。公司市佔率為台灣第一大、全球第五大,主攻較高階on-line UPS,在合併成達後,市佔率將可進一步提昇,預估公司今年營收41億元,EPS 2.2元。
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