作者：周康玉

 

高通與聯發科之戰，2022年繼續延燒：左為高通台灣總裁劉思泰，右為聯發科執行長蔡力行（圖片來源：左為記者周康玉攝，聯發科提供）

一年一度的旗艦晶片戰近期開打，全球兩大手機晶片廠-高通(Qualcomm)和聯發科各自發表年度晶片後，最新市占率報告也出爐，聯發科依舊奪冠，高通則持續稱霸5G手機。

雙雄爭霸，各有千秋，但業內人士認為，在聯發科市占率持續增加下，高通仍選擇三星作為首發代工廠，未來高階晶片恐面臨產能不足的隱憂；所幸今年中高通推出的中低階手機晶片再度回歸台積電，勉強在中低階市場堵住聯發科的攻擊。

然而業內人士認為，高通在旗艦晶片市場原本處於技術領先，策略上未必要找最貴、最領先的製程代工，只要追求成本和財務平衡即可；然而在聯發科在高中低階晶片都來勢洶洶的攻勢下，高通最終還是得回頭找上台積電，以鞏固中低階產品和中國市場，不能再讓聯發科市占率擴張下去。

近期，聯發科市占率再度打下高通，一進入2022年，兩家手機晶片龍頭的爭霸，應該從手機單晶片市占率、效能與跑分、代工廠營運策略、財報表現等幾個面向觀察。 

首先是市占。根據日前Counterpoint公布的最新市調報告，聯發科在全球智慧手機SoC（系統單晶片）市占率高達40%，較去年同期增加7％。而且聯發科早在去年第三季擊敗高通，並且自此連五季超越高通，日益擴大領先差距。

聯發科連五季奪冠，除了和台積電緊密合作、早期便採用台積電先進製程外，與高通流年不利也有關。一方面，三星在5奈米製程出現穩定性和過熱問題，過去一段時間，不少業界人士公認高通集中下單三星的代工策略「是個嚴重錯誤」；二方面，高通射頻元件因三星美國奧斯汀廠暴雪而停工，其生產基地中芯國際則被美國列入黑名單等種種因素，讓聯發科一舉拿下中國5G手機晶片龍頭寶座。

然而，單就5G手機用基頻晶片（Baseband Chip）來看，由於受iPhone 13採用加持，高通市占率仍高達62%，市占率較去年倍增、從32%增至62%，狠甩聯發科的28%，穩居5G晶片市占率龍頭，這也充分反映高通在5G市場的強勢地位。

效能、跑分各有千秋 

聯發科和高通發表完年度晶片後，跑分成績也陸續流出，結果各有千秋，但聯發科的成長幅度大過高通。

12月17日，聯發科在官方微博揭露天璣9000（Dimensity 9000）晶片的官方性能跑分成績，安兔兔性能跑分直逼102萬分（1,017,488 分），高通的驍龍8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1）雖然沒有正式揭露跑分，但根據多家部落客消息和市場共識，高通的CPU測試項得分較低，多項指標較前一代也沒有顯著進展，唯一只有GPU效能增加較大，可以和蘋果的A15晶片相比擬。整體來說，Snapdragon 8 Gen 1堪稱是一款 CPU 提升有限、但GPU效能升級極為明顯的晶片。

另外，在GeekBench 5測試，高通在單核測試和聯發科差不多，多核心效能則落後不少，聯發科的多核跑分超過4300分，較高通跑分高出13%，整體而言，兩家在安兔兔綜合評測結果不相上下，聯發科的天璣9000效能應該已直追高通旗艦晶片。

手機王總編輯張利安分析，從最受關注的安兔兔跑分看來，兩款晶片都是破百萬，所以看起來兩者應為旗鼓相當。然而他也提醒，跑分還是要以市售終端來看，因為測試用的終端設備規格畢竟不同，效能也略有差異。

張利安近一步說明，跑分數字是綜合製程、CPU設計和終端效能的測試結果，每個環節都可能影響跑分；然而高通除了CPU半客製化，其他如GPU、ISP、AI、5G moden等都是自家設計，因此整體最容易達最適化（optimize），即使CPU進步沒很大，GPU也可補上。

 

聯發科與高通的年度旗艦機晶片對決（製表：周康玉）

聯發科有台積靠山、高通採兩手策略 

在供應鏈策略方面，聯發科近幾年以台積電為主要代工廠，今年度天璣9000更是主打台積電4奈米，甚至超越蘋果明年新機，成為Andriod平台中最先用4奈米的晶片，除了拼市占，更企圖在旗艦機之爭能與高通平起平坐。

高通近幾年則是將代工訂單轉向三星，一方面是因三星的報價低於台積電，成本考量，另一方面則是雙方是彼此多年的合作夥伴，且對三星來說，高通是他們最大客戶，相較高通和台積電的關係，台積電最大客戶是蘋果，如果有客製化的需求，三星也比較能因應高通需求配合調整。

然而高通去年發表的驍龍888（Snapdragon 888）因為三星5奈米製程穩定性不佳，引起功耗以及發熱問題，帶給高通不少困擾，三星還一度被諷為是「豬隊友」，也因此這回推出Snapdragon 8 Gen 1時，再度採用三星代工，也備受業界矚目，是否已克服過熱問題。另外，三星因為良率不佳，造成產能不足，也是另一關注焦點。

高通正面回應過熱是效能和散熱的取捨

針對此，高通資深副總裁Alex Katouzian在技術高峰會時表示，高通在手機晶片設計能力非常強，能將智慧手機晶片設計的非常小，相對遊戲機、PC面積就比較大，因此晶片在散熱效果和功耗表現需要一些取捨，團隊花很多時間與精力，和ARM研發團隊達到此平衡，重點是在最小的尺寸，達到最好效能，簡言之，就是在散熱與效能勢必要有些取捨。

一名資深產業分析師認為，儘管高通從成本控制、客製化程度、供應鏈配合程度等各方面考量，高通仍沒有放掉對台積電產能的掌握度。以高通過去發表新處理器的脈絡來看，同一時期不只發表一顆處理器，像是2019年就一次推出旗艦級處理器S865、全新中高階處理器S765 以及專為遊戲所打造的S765G；去（2020）年發表Snapdragon 888後，隨後也更新Snapdragon 600、 Snapdragon 700與Snapdragon 800等系列。

一名韓廠業內人士表示，高通在這兩年的供應鏈策略滿錯誤的，但三星良率並不像外界傳30-40%那麼樣的差，至少也在50-60%，出貨會不順暢，主要是無法滿足高通在量的需求。

 

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良率不佳帶來產能隱憂

資深產業分析師表示，從總量來看，一款處理器生命週期最短2年，最長3年，高通推出Snapdragon 8Gen 1的同時，去年的888和888+都並存在市場上銷售，從用量或機種看，都不可能光靠三星一家晶圓代工廠可滿足。

然而手機晶片的代工策略往往牽一髮動全身。資深產業分析師認為，高通這回再次選擇三星作為旗艦晶片首發依然是一步險棋。從技術面而言，在三星良率比較差情況下，切出來好的晶粒（good die）會比較少，再加上聯發科推出的Dimensity 9000沒有毫米波功能，理論上晶片尺寸會比較小，總量而言，採用三星製程的晶片數量也會比較少，會不會再出現缺貨問題，是高通在拼出貨量時的隱憂。

近期傳出高通下一款旗艦晶片，驍龍8 Gen1 Plus或驍龍8 Gen2，將採用台積電4奈米。資深產業分析師認為，高通未來會逐步在產能佈局上多挪一點在台積電，透過此方式防堵聯發科攻勢，「市占率被（聯發科）超車沒關係，但不能再高了」。

另有傳聞高通Snapdragon 8 Gen 1有轉移一部分下在台積電，韓廠業內人士指出，這打破高通一年只下一家的策略，不管怎說在台積下單都會比三星好一點。

聯發科全年營收將再創新高、高通Q4仍有成長空間

從財報和業績來看，高通和聯發科皆表現亮眼，然而高通預估第4季營收還有增長空間，約100億至108億美元；其第3季營收為93.21億美元，季增16.59%，每股稅後純益（EPS）2.55美元，營收、獲利皆優於公司預期，主要因晶片部門營收、獲利優於預期，相較聯發科季節性效應略勝一籌。但聯發科兩度調高全年營收展望，預期全年營收再創歷史新高，顯現聯發科此次挑戰的爆發力不容小覷。

法人認為，兩家財報成績都頗為突出，客戶也都有強勁的拉貨力道，但高通今年上半年到第三季為止，代工都是三星製程，回顧去年旗艦晶片Snapdragon 888雖被批評有過熱問題，迄今卻未明顯影響高通的業績表現。因此高通究竟該轉單給台積電，還是繼續交給三星？至少從財報看來，代工廠的影響力顯然不如外傳這麼大。

總體來說，手機晶片雙雄之爭，從去年第三季前哨戰開始，聯發科在市占率持續攀升，加上高通流年不利，遇上三星代工出貨不順及過熱等問題，終於讓老大換人做；然而高通憑藉在晶片架構自製實力，使跑分和效能仍相當有競爭力，尤其一度歷經波折以後，仍能繳出漂亮成績單，雙雄以截然不同的策略思維爭霸，新一代的旗艦機銷售誰能勝出？還有待市場給答案。

本文由風傳媒提供