(精實新聞記者•王彤勻)
RF射頻元件廠商立積(4968)於2004年成立於台北,並於2010年登錄興櫃,是亞洲少數成功跨足RF(Radio Frequency射頻)相關元件,以及有能力提供全功能解決方案之供應商。
值得注意的是,相較於業界競爭對手幾乎一面倒採用GaAs(砷化鎵)材質生產RF元件,立積則是同時具備silicon(矽)與砷化鎵兩種材質設計產品及量產能力的少數廠商,並透過良好的設計能力,讓成本相對於砷化鎵相對便宜的矽,也能具備理想的高功率、低失真能力,成功在國際大廠Skyworks、RFMD等夾擊下打出一片天。
立積為類比IC大廠立錡(6286)的轉投資公司,立錡目前持股比重約6%,公司資本額為新台幣4.2億元,總部位於台北內湖區,另有竹北辦公室、深圳辦事處等,共有約130名員工。
立積產品組合包括PA(功率放大器)、FEM(前端模組)以及Switch(迴路切換開關)三大產品線,以去年營收比重為例,PA佔32%、FEM佔19%、Switch則佔49%。若以去年營收佔比終端應用區分,網通佔70%、消費性電子佔10%、行動通訊佔14%、多媒體則佔6%。
檢視立積近幾年財報,可發現受惠於行動通訊(包含2G/3G/4G/LTE)及無線通訊(WiFi、藍芽與FM等)對射頻IC需求暢旺,營運呈逐年穩健成長態勢,2010~2013年,營收分別為7.31億元、8.09億元、8.6億元、11.13億元,而即使2010~2012年連續三年虧損,去年則成功轉盈,EPS為0.37元。
立積說明,所謂射頻(RF)是藉由電磁波的??頻率高於100kHz時,可在空氣中傳播的特性,並經由大氣層反射,形成遠距離傳輸的效果,故實務上將具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波即稱為射頻,而立積的主要產品射頻前端元件,就是將射頻信號,無論是從空氣的接收端或是傳送出空氣的發送端,都先予以有效優化,並肩負收發切換的任務,故儼然是RF IC最重要的前鋒。
立積強調,該公司目前已成為WiFi應用領域的世界領導供應商之一,擁有完整的產品線,可依客戶需求搭配於包括Broadcom、聯發科、展訊、瑞昱 Qualcomm等主流通訊平台,終端應用也囊括智慧型手機,NB,平板,智慧電視,遊戲機,路由器等無線通訊產品,並打入小米機、Wii、Xbox、三星智慧型手機、LG智慧電視等熱門機種供應鏈。
值得注意的是,立積董事長馬代駿指出,相較於業界多半採用較昂貴的砷化鎵來做射頻IC,立積則是從「第一天」開始就採用成本較低的矽來做,並透過良好的產品設計,讓採用矽所生產的射頻IC也可以追上砷化鎵射頻IC的高功率、低失真能力,且單月出貨量也達到幾千萬顆的水準。
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