| 同欣（6271）：深耕利基市場之封測新秀，股價合理建議中立
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2007/11/28 |
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�� 深耕利基市場：同欣成立於1974年，早期以陶瓷電路板起家，其後陸續跨足軍用電子、PA/RF模組、汽車、MEMS封裝等領域。07年前3季業務中高頻無線通訊模組佔52％（06年為70％），主要應用在手機、WIFI裝置RF模組，客戶包含ANADIGICS、SiGe、Skyworks等；混合電晶體佔31％（06年佔12％），應用在軍事、汽車，以及MEMS微機電領域，客戶包含TI、Sensata、DDC等；陶瓷電路板佔15％（06年為16％），其所開發之專利薄膜電鍍陶瓷基板製程（DLP，Direct Plated Copper）替高功率LED提供了良好散熱解決方案（主要應用在LED照明），目前已出貨歐、美LED照明廠商，為未來重要成長動能。
�� 新產品開發不遺餘力：公司與軍方合作數十年以上累積深厚製造經驗，於利基市場少量多樣之生產、研發能力，以及跨入軍事航太、汽車電子之高精密生產良率為其核心競爭力。公司發展策略在於開發潛力客戶與其共同合作、研發並分享成果，例如目前最大客戶ANADIGIS（38％）、以及TI（17％）應用於投影機之type X2晶片（TI過去一直為全球MEMS-DLP晶片獨佔廠商），同欣為該晶片唯一封測供應商，皆為過去十分成功案例。展望未來重要成長動能包括LED散熱陶瓷基板、MEMS麥克風（與美國Akustica合作）、印表機噴頭模組（MEMJET合作）、以及TI 微型背投影電視等皆為中、長期重要成長來源。
�� 預估08年成長三成：07年前3季累計營收22.3億（+64％YoY），毛利率24％，稅前淨利4.43億（+103％YoY），稅後EPS以目前股本9.87億計算為3.62元。全年營收預估30.5億（+56％YoY），稅後EPS5元。展望08年各產品成長性預估將以混合電晶體（包括TI、MEMS等產品）以及應用於LED陶瓷基板等業務成長性最高（>30％），而營收比重最高之無線模組成長性則稍弱（估20％）， 08年整體營收預估40億（+32％YoY），考量10％員工分紅之稅後EPS6.14元。
�� 投資建議：目前一線封測廠本益比修正至10倍附近，同欣深耕利基市場，且近年因LED、MEMS封裝產業而享有高度成長，研究處認為可享有較高之本益比區間。然而目前股價以08年稅後EPS計算達12倍以上屬合理水位，投資建議為中立。然而考量其產品之獨特性與高成長性，待股價回檔可逢低佈局。
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