| 福懋科（8131）：首日11/29掛牌價60元，投資建議為中立 |
2007/11/29 |
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首日11/29掛牌價60元：福懋科為台塑集團旗下第9家掛牌公司，母公司福懋（1434）持股達69％，首日掛牌價訂為60元。主要業務為DRAM封裝、測試以及模組一貫化生產，2006年營運DRAM封裝佔51.6％、測試26.4％、模組為22％，主要為客戶南科（佔59％），其中測試毛利率最高（>35％）、封裝次之（15％）、模組最低（4％）。
�� 集團優勢及turnkey生產為主要競爭利基：台塑集團中南亞電路板、福懋等可提供上游基板等原料支援，下游主要客戶南科、華亞科近年擴廠積極可確保訂單無虞，福懋科在集團援助之下相較獨立封裝、測試廠已享有穩定業績來源。此外業務橫跨封裝、測試、模組之經營模式亦為國內首見，可縮短交期至9天（低於同業12天），亦提供良好競爭優勢以爭取國際DRAM大廠訂單，為公司主要競爭利基之一。
�� 產能持續擴充支撐08年成長：目前二廠利用率80％，年底可滿載；因應南科12吋新廠產能開出，目前福懋科三廠正在進行無塵室安裝，預估1Q08投產。公司現有封測產能70KK、SMT線12條，明年將擴至100KK/16條。預計08年CAPEX 40∼50億元，以營運現金流入即可支應，故對外尚無需資金需求。研究處預估福懋科07年營收90.7億（+41％YoY），稅後EPS以目前股本44.2億計算為4.2元；08年營收預估122.7億（35.3％YoY），稅後EPS4.97元。
�� 投資建議中立：目前適逢DRAM價格持續破底，市場對該族群氣氛偏向悲觀。展望1H08價格仍無明顯回升跡象，同時觀察產業龍頭力成本益比亦修正至8倍左右。福懋科以60元掛牌價計算本益比為12倍以上無明顯低估，投資建議為中立。
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