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旺矽(6223):太陽能切晶業務為08年營收主要成長來源,調升至買進 2007/12/06

n    3Q07稅後EPS為1.97元3Q07營收為4.36億元(+3.6%QoQ),毛利率下滑至45.1%(2Q07為47.3%),主因為太陽能切晶業務試產,產能利用率偏低拉低整體毛利率表現,由於業外收益大增至6,134萬元,主要來自於長洛及美科樂TMC貢獻,稅後淨利為1.25億元(+39.5%QoQ),稅後EPS為1.97元,前3季稅後EPS為5.12元。

n    4Q07太陽能切晶業務挹注,營收強勁成長4Q07因晶圓廠逐步進入淡季,探針卡出貨量僅小幅成長至75萬針,LED設備維持在80∼90台之間,成長動能來自於太陽能切晶業務。10月營收為1.65億元(+16.5%MoM),創單月歷史新高,11月在太陽能切晶營收持續成長下,將續創新高達1.74億元(+5.2%MoM),4Q07營收為5億元(+14.7%QoQ),因太陽能切晶業務毛利率較低,比重拉升將使得整體毛利率下滑至44.6%,稅後淨利為1.29億元(+3.3%QoQ),稅後EPS為2.03元。1Q08因太陽能切晶營收持續挹注,預估營收為4.9億元(-2.8%QoQ),將呈現淡季不淡。

n    跨足太陽能切晶業務,為08年主要成長動能3季探針卡營收比重維持在70%,LED設備比重為30%。08年探針卡隨著半導體產業擴大而穩定成長,預估08年出貨量為275萬針(+12.3%YoY);07年LED設備雖然基期已高,不過08年受惠於晶電等國內LED廠商擴產效應,大陸LED設備延續07年需求成長,預估出貨量為415台(+12%YoY),整體營收最大成長來源為太陽能切晶業務。旺矽07年初即規劃跨入太陽能切晶領域,與日本石井表記合作,引進8台設備,月規劃產能為100萬片,原先預計3Q07量產,因矽晶圓漲價及客戶觀望心理,遞延至4Q07正式進入量產,10月營收貢獻為2,000∼2,400萬元,毛利率已提升至20%,預估07年底產能可達滿載狀態,單月滿載營收為3,000萬元,1H08產能利用率維持在100%後,2H08將專注於技術突破(切晶薄度降低),研究處預估07年營收貢獻僅6,000萬元,08年大幅成長至3.2億元,佔營收比重為14.7%。

n    員工分紅費用化僅6%旺矽11月發行員工認股權證5,000張,於09年才可開始執行,配合員工認股權證發放,降低08年員工股票分紅張數,初步規劃08年員工分紅對稅後淨利稀釋比例為6%,影響獲利有限。

n   長期投資價值浮現,調升至買進預估07年營收為17.1億元(+17.9%YoY),毛利率為45.5%,稅後淨利為4.55億元(+17.1%YoY),稅後EPS為7.15元。08年營收為21.7億元(+27.1%YoY),毛利率為44.7%,考慮員工分紅稀釋率6%,稅後淨利為5.7億元(+26%YoY),稅後EPS為9.02元。08年太陽能切晶業務挹注業績,營收強勁成長,近期股價大幅修正後長期投資價值浮現,1Q08可望出現淡季不淡,投資建議調升至買進,目標價為135元(PER=15X2008EPS)。
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