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n 雖然2Q07的Consumer（尤其是遊戲機）有明顯下降，但由於手機板季出貨由1Q07的6300萬支增加至7000萬支（含上蓋部分），其中中高階比重又略為提高下， 2Q07合併營收107.2億元，QoQ+3%，由於產品組合改善，故單季合併毛利率由1Q07的20%上揚至21.6%，加上業外收支改善(2Q07提列呆料低於1Q07)，單季每股稅後盈餘1.22元(以除權後股本計算，1Q07為0.91元)，略優於先前預估。 n 2Q07的HDI佔合併營收比重提高至47%(1Q07為39%)，CSP也提高至22%(1Q07為19%)。產能方面，兩岸HDI目前合計1.6MSF，07年下半年預計提升至1.7MSF，傳統PCB2.7MSF，07年底提高至2.8 MSF。FC（以6層板為主）目前仍以Non Intel客戶為主，06年底取得新客戶認證通過，目前月出貨量有逐季向上趨勢，離350萬顆損益平衡出貨量接近，依目前訂單狀況研判，3Q07末出貨量會進一步提升，單月有達到損平機會，預計FC月產能在07年底，將會略為提高至800萬顆水準。 3Q07預估手機板及IC基板、Consumer(2Q07基期較低)都會較2Q07成長。研究處預估，3Q07合併營收116億元，QoQ+8％，合併毛利率小幅增加至22％，3Q07每股稅後盈餘為1.46元。研究處預估，欣興電07年合併營收為450億元，YoY+18％，稅後淨利54.62億元，YoY+21％，每股稅後盈餘略為提高至5.16元。由於2Q07季報優於預期，加上3Q07穩健成長，維持買進建議，目標價62元(原目標價61元，PER=12X2007EPS)。
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