| 日月光（2311）：日月光上海廠蓄勢待發 |
2008/04/01 |
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公司擬大陸投資上限提高：公司董事會通過9000萬美元大陸增資案，以3Q07資料而言大陸投資佔其獲利7.2％、EPS貢獻為0.11元。1Q08公司資本支出預計1億美元，多數用於擴充Solder Bumping產能，以及大陸日月光上海之打線機擴充。尤其日月光上海將由年初1400餘台擴至年底2500台，並預期6月多數客戶將見放量出貨。
�� 1Q業績表現符合預期：2月合併營收77.19億（-10.2％MoM，+18.4％YoY），3月Qualsocmm訂單續強，甫以聯發科、Intel、Microsoft等大客戶訂單回流，合併營收預估回升至86.5億（+12％MoM，+16.4％YoY），單季合併營收249.6億（-13.9％QoQ，+18.3％YoY），落於法說會預期下緣。由於負債、折舊費用等以美金計價，因此1Q業外匯損金額不大，但營業額70％∼80％收取美金，台幣若持續升值將壓抑營收表現。金價上揚部分由於其六成客戶簽有金價補貼合約，1Q對毛率影響程度有限，預估1Q毛利率25.5％，稅後EPS以目前股本546.8億計算為0.4元。
�� 2Q營收預估成長7％：以3C部門來看2Q08 PC、通訊部門除聯發科外回升力道並不顯著；消費性電子客戶例如NEC、Microsoft等訂單復甦較為明顯，業績應可逐月成長，單季營收預估269億（+7.1％QoQ，+14.4％YoY），毛利率預估回升至27.2％，稅後EPS 0.49元。我們預期日月光08年在日月光上海、記憶體封測廠日月鴻業績快速成長帶動下合併營收1136億（+12.4％YoY），稅後EPS 2.37元。
�� 投資建議：公司決議配發度07年度現金股利1.71元（優於研究處先前預估之1∼1.3元），推算殖利率為5.77％。我們認為目前日月光股價在半導體類股中明顯偏低，今年獲利在大陸貢獻、福雷電組織調整挹注下仍可穩定成長，投資建議為買進，目標價39元（PBR=2.5X2008BVPS）。
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