n    雷凌為國內WLAN晶片領導廠商：雷凌專注於WLAN晶片研發，佔營收比重為100％，07年市佔率為11％，全球排名第五。WLAN晶片仍為國際大廠所壟斷，國外主要供應商為Broadcom、Intel、Marvell、Atheros等，雷凌為國內少數具WLAN晶片量產能力廠商，國內主要競爭對手為瑞昱。

n    1Q08淡季不淡，2Q08業績明顯轉強：1Q08營收為10.7億元（-5.8％QoQ），優於網通產業淡季表現，預估1Q08毛利率為46.4％，與4Q07持平，以掛牌後股本11.11億元計算，稅後EPS為2.15元。2Q08應用於NB的802.11n晶片出貨將明顯攀升，研究處預估2Q08營收為12.4億元（+16.5％QoQ）。

n    2008年雷凌市佔率將攀升至13.7％：雷凌全球市佔率由05年的8.4％，提升至06年的11％，07年出貨量較06年快速成長，唯WLAN晶片仍處於高速成長期，雷凌07年市佔率維持在11％，僅次於Broadcom、Intel、Atheros、Marvell。2008年802.11n晶片將由推廣期進入量產期，加上應用領域拓展，預估08年攀升至13.7％。

n    802.11n晶片為主要成長動能：由於802.11n不論晶片或終端產品售價都偏高，普及速度較慢，且Wi-Fi聯盟於2Q07才對Draft 2.0進行互通性測試，2H07採用比重仍低，雷凌1H07 802.11n佔出貨比重低於10％，3Q07比重提升至16％，4Q07在NB貢獻下，比重攀升至25％。1Q08雷凌新機種拓展已具成效，比重持續提升至35％，2H08比重可望進一步增加，研究處預估08年802.11n晶片佔整體出貨比重將達41％。

n    應用領域由網通擴增至PC、消費性：雷凌原先以網通零售為主要營收來源，2008年策略將主打NB、消費性領域。NB走向802.11n Embedded平台，已打入NB供應鏈。消費性著重於數位相框、PDA、DSC等手持裝置開發，08年效益將逐漸顯現。