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首季業績略低於預期，但應為全年谷底：欣興3月份合併營收38.21億元，MoM+25.53％，累計首季營收110.75億元，QoQ-17.9％，YoY+6.06％。由於設備利用率下降，加上新台幣升值，單季合併毛利率下跌至18％（4Q07為22％），合併匯兌損失7千餘萬元，1Q08每股稅後盈餘0.73元，略低於先前預估的0.88元。預估4月份合併營收和3月相當，2Q08合併營收預估成長7.4％（NB、HDI表現相對穩健），但毛利率預估略降至17.5％（匯率影響），每股稅後盈餘0.85元，故首季業績為全年谷底。
�� 首季以Consumer產品下滑較明顯：在產品組合方面，1Q08 IC載板與前季持平為22％（7成為CSP，2成為FC），但 Consumer比重下降至15％（4Q07為20％），通訊比重（大多為手機板）則提高至56％（4Q07為52％）。另外，手機板首季出貨9千萬片（主板含滑蓋），YoY+42.8％。ABF FC（以6層板為主）目前月產能近800萬顆，首季平均月出貨略降至400萬顆（4Q07平均月出貨600萬顆），且仍以Non Intel客戶為主，08年預計有新客戶加入，故FC月產能在08年底將會提高至1000萬顆左右。
�� 目前股價已屬偏低，建議買進：研究處預估，08年欣興合併營收為523.25億元，YoY+10.6％，考量員工分紅費用化影響（預估15％），加上首季季報低於預期，每股稅後盈餘修正至4.9元（原估5.3元）。在投資建議方面，過去欣興的本益比區間約7∼12倍，目前本益比約8.47倍，28日季報公佈後股價已有明顯拉回，目前股價已落入中期佈局價位區，且現金股利尚有2.2元（殖利率5.3％），故建議買進，目標價54元（PER=11X2008EPS）。
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