| 景碩（3189）：訂單明顯回升，FC CSP為09年成長動力，投資建議調升至買進 |
2009/02/13 |
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08年EPS為4.93元，配發2塊現金股利：景碩4Q08營收為24.05億元（-26.7％QoQ，-36.2％YoY），毛利率為26.9％，稅後EPS為0.89元，合計2008年營收為122億元，稅後淨利為21.98億元，稅後EPS為4.93元，公司已通過09年將配發2元之現金，以昨日收盤價計算殖利率約5.3％。08年各項產品營收比重為FC CSP 14％、WB CSP 32％、BT FC 14％、ABF 6％、PBGA-HD 6％、PBGA-ST 7％、Caviry-Down3％、COB 2％、COF 1％、SiP15％。景碩預估2009年月產能為BT 95KK、ABF 4KK、CoF 12KK、蘇州20KK。
�� 2月訂單已明顯回升，手機與基地台晶片為主要支撐：景碩1月營收為4.33億元（-21％MoM，-62.6％YoY），各項產品營收比重分別為FC CSP 27％、WB CSP 25％、BT FC 7％、ABF 6％、PBGA-HD 6％、PBGA-ST 10％、COB 4％、COF 2％、SiP13％；若以應用面來看，Wireless佔比達46％、Data Comm 18％、Networking 22.4％、Consumer 11.2％、Memory 2.1％、PC 0.2％。整體1月以Qualcomm（Qcomm）訂單下滑幅度最小，使得整體手機應用與FC CSP佔比重明顯拉升，目前看2月訂單已明顯回升至5.5億元（+27％MoM，-46％YoY），其中除Qcomm外，Altera與Xilinx等廠商在基地台晶片訂單亦呈現穩定水準，預估3月可提升至6億元以上。合計研究處預估1Q09景碩營收為16.03億元（-33％QoQ，-52％YoY），毛利率預估因產能利用率下降，預估將滑落至19％，稅後EPS為0.24元。
�� 2Q09預估營收將成長15％以上，Qcomm拉升FC CSP比重為09年最大之動能：目前整體客戶訂單能見度仍不高，確定訂單為2∼3週，但目前觀察產業狀況，公司認為2Q09營收有機會成長達15％以上，研究處預估營收為19.2億元（+20％QoQ），毛利率因產能利用率拉升可回升至23％，稅後EPS為0.5元。08年Qcomm 08年整體晶片約20％採用FC CSP，其先前目標為提升至30％，以景碩佔Qcomm供貨比重3成計算，景碩因Qcomm提升FC CSP比重，對其營收貢獻即由08年的17億元拉升至26億元，故此部分為09年最大之成長動能，且此部分毛利率較高，有助下半年毛利率之提昇。研究處預估景碩2009年營收為96億元（-21％YoY），毛利率為26.8％，稅後淨利為14.28億元，稅後EPS為3.2元。
�� 長線競爭力仍佳，評價處歷史低點，投資建議調升為買進：雖景碩09年不免遭受景氣下滑的衝擊，營收與獲利將出現衰退，但其IC載板之競爭力仍佳，且未來隨著電子產品輕薄化、功能日益複雜，對於載板之需求仍將持續提昇，仍屬長線看好之產業，以景碩09年底淨值預估約43.2元來看，目前股價淨值比為歷史低檔，研究處調升投資建議至買進，目標價給予47.5元（PBR=1.1x2009BVPS）。
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