| 半導體：BB值創新低，金價突破千美元，降二線股評等、一線股則逢低承接 |
2009/02/23 |
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北美半導體設備B/B值訂單金額破18年來新低：SEMI公佈1月份BB值為0.48，創下2001年新低，其中訂單金額僅2.856億美元（-50％MoM，-75％YoY），衰退至1991年以來歷史新低。若細分前、後段BB值，其中前段為0.48、後段0.47，較具領先性質的後段BB值仍持續下滑，換言之3個月內要見到有意義的景氣復甦機率很低，預估未來一季半導體景氣將難逃低檔盤整的走勢。
�� 黃金價格突破1000美元創20年新高，重創封測廠成本結構：黃金價格持續上漲，去年10月每盎司均價為756美元、11月為822美元、12月為863美元，近日更飆升至985美元，上週五已經突破1000美元關卡，封測業的成本將因此明顯推升。以日月光、矽品而言，黃金佔整體公司生產成本10％∼15％間，對頎邦、飛信等bumping廠而言，黃金佔金凸塊成本50％，對整體公司生產成本亦在15％左右；對一般消費性導線架封測廠例如超豐，黃金佔生產成本20％上下。以上述金價走勢推估，若1Q09均價上揚20％（以980元試算），對封測廠毛利率將有3％∼4％的負面影響，不利相關公司上半年的獲利能力。
�� 投資建議：由於近來 DRAM價格重挫、北美以及日本半導體設備BB值大幅下跌，費城半導體在DRAM類股及設備類股領跌下出現破底疑慮。此外金價上揚，亦對封測類股的成本有相當負面的影響，研究處認為近期漲多的半導體類股短期將有拉回風險，因此將二線封測廠頎邦（6147），以及記憶體製程商旺宏（2337）的投資評等調降至中立。一線廠包括台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）短線股價雖然亦有拉回壓力，但因具備長線投資價值，建議台積電拉回至38元、日月光10元、矽品25元以下可逢低承接，因此維持逢低買進投資建議。
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