n    營收可望續創歷史新高至12月：8月營收20.8億（+5％MoM，+38％YoY），9月預估21.2億（2％MoM，+36％YoY）續創新高，目前訂單能見度已達年底，預計至12月皆可望續創新高，3Q單季預估61.8億（10.6％QoQ，+36.7％YoY）略高於法說會上緣10％，毛利率因封、測產能利用率同步提升將上升至31.9％，稅後EPS以目前股本55.6億計算為2.93元。

n    4Q營收表現持續優異：目前產能利用率已達滿載，尤其DDR2 wBGA封、測產能依客戶規劃已明顯不足，因此4Q ASP下跌壓力不大。此外公司為因應年底需求將提高今年資本支出，包括封裝、測試機台皆將增加採購，訂單十分熱絡，4Q單季營收可望成長至68.5億（+10.7％QoQ，+34％YoY），毛利率因產能利用率持續滿載，1Gb顆粒比重持續拉高（目前約10％∼15％）將小幅提升至32.5％，稅後EPS3.04元，全年營收累計241億（42.2％YoY），稅後EPS11.1元。

n    Intel封測訂單已開始釋出：Intel今年入主力成，初期僅釋出卡類封裝訂單2∼3M/月，營收貢獻有限僅佔力成2∼3％；但目前其Flash封裝、測試已開始試產，08年佔力成營收比重推估可拉升至5％以上。Intel於NAND著眼市場為MB以及SSD龐大潛在市場，封測訂單釋出深具指標意義，研究處以正面解讀。

n    08年營收成長三成以上：展望08年CAPEX維持80∼85億元，金額與07年差異不大。營收成長動能將來自瑞晶、茂德新廠訂單，以及Toshiba、Intel等客戶於FLASH業務之成長。Logic封裝部分目前仍不明朗尚未估列營收貢獻，保守推估力成08年營收324億（+34％YoY），稅後EPS15.2元。

n    員工分紅費用化影響將控制在15％以內：力成06年度分紅若以市價推算，稅後獲利稀釋程度近50％，但公司表示08年度股利政策將以現金發放為主，並將控制在稅後淨利10％∼15％，對EPS影響程度有限。