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IC設計江山代有人才出

2020/01/30 提供機構:財訊快報
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IC設計股在各領域百花爭鳴;5G有聯發科,網通端則是瑞昱出頭,驅動晶片聯詠銳不可擋,Mini LED讓聚積竄起,在AI加持下創意重回成長軌道...。

【文/李純君】

進入2020年,AI、5G、IoT等新時代來臨,高頻高速與萬物聯網趨勢下,IC設計業就不會像過去一樣,只有一代拳王,而是江山代有人才出,各個領域百花爭鳴;比如,5G領域有聯發科,網通端則是瑞昱出頭,驅動晶片方面聯詠銳不可擋,MiniLED讓聚積竄起,AI加持下創意重回成長軌道。

聯發科超車高通

首先就聯發科的部分,執行長蔡力行表示,2020年將是布局多項技術的收割期,預計會有不錯的成長,尤其在5G SoC的領域,聯發科在台積電的奧援下成為領先者,預計可以搶下三到四成的市占率;聯發科於2019年11月下旬發表首顆5GSoC晶片,採台積電七奈米製程產出,取名為天璣1000,鎖定高階手機市場,預計Oppo、Vivo、小米等均採用,2020年首季出貨量甚至上看600萬套。

2020年第二季以後,聯發科也將針對中低階市場推出另兩款產品5G SoC晶片,繼續擴大市占率。值得關注的是,聯發科可望打入三星供應鏈,成為三星中低階4G或是5G手機晶片的供應商,也導入華為供應鏈,供給華為平價手機用晶片。事實上,高通在5G晶片推出初期,因供應鏈卡關,生產不順,已經讓聯發科後來居上,甚至聯發科的5G數據機晶片,更成功導入英特爾CPU平台,成為5G筆電供應鏈的一環,聯發科在5G領域,不只在手機端先馳得點,更成功延伸領域到非手機市場。

此外,因應萬物聯網的趨勢,系統大廠對於客製化(ASIC)晶片需求大增,聯發科瞄準資料中心與高速傳輸等領域,另外布局物聯網業務,成功切入智慧家庭、智慧城市、智慧工廠等,而透過整併立錡已經成功擴大在手機端的電源管理晶片市占率,相關布局預計都將會自2020年起邁入收割期,外資圈甚至估算,聯發科2020年每股淨利有望上看19∼20元。

瑞昱方面,2019年表現相當搶眼,營收與獲利均將雙創新高,上半年最受關注的是真無線藍牙耳機晶片,順利打入亞馬遜、網易與小米等大廠,下半年則是搶下不少中國網通標案,2019年前三季已經賺超過一個股本。

展望2020年,瑞昱將有四大成長動能,其一、車用乙太網路的控制晶片,已開始量產,並出貨給BMW等歐系一線車廠,後續可望再有一線車廠大單到手。第二、真無線藍牙耳機持續熱賣,瑞昱第三代支援藍牙5傳輸技術的TWS晶片將在年底採用40奈米量產,而第四代支援人工智慧(AI)功能的TWS晶片已在研發階段,2020年下半年可望完成設計定案並量產出貨。

瑞昱有四具成長引擎

第三個成長動能,是在智慧家庭及物聯網ASIC領域,成為亞馬遜Echo系統智慧家電或物聯網的32位元微控制器供應商,物聯網時代下,ASIC需求會越來越大。第四、蘋果iPhone11及三星Galaxy Note 10都已支援WiFi 6,瑞昱是WiFi晶片的霸主,待5G商轉,瑞昱的WiFi 6將大賣。

驅動晶片龍頭廠聯詠,向來營運穩健且屬於高配息股票,2019年前三季就已經穩穩賺超過一個股本,外資圈傳出,聯詠2020年所配發的2019年現金股利將達10元,而2020年聯詠的每股淨利更將上看16∼17元。

本文由財訊快報提供